• · Re: 问一个电流型DAC的问题12-12
• · 请教个LDO的问题12-12
• · 请教verilog的问题12-12
• · Re: 请问有无可能将商用ADC去封装了二次封装到自己芯片里12-12
• · 求助：帮忙补充一下常用的高速串行接口的种类12-12
• · 请教浮点累加器12-12
• · 请教模拟IC设计公司，仿真平台的结构是如何的12-12
• · 新岸线正式推出高性能CPU，台北参展12-12
• · 请教一下有人了解开根求倒数的算法吗12-12
• · Re: 求上海IC公司地图12-12
• · 设计的LDO无法稳压12-12
• · 大家认为数字设计领域，ARM SoC前景如何12-12
• · 问个关于PA输出匹配的问题？谢谢12-12
• · 请教个验证方法学的问题12-12
• · 问个很弱的问题12-12
• · 问两个封装的问题12-12
• · 帮忙下篇IEEE文章，谢谢。12-12
• · Re: offer求比较：Intel测试Vs法电开发12-12
• · 麻烦科普下NFC,SIMPASS,RFSIM,FELICA12-12
• · 帮忙下篇论文把，谢谢啦12-12
• · ldo的输出接近电源电压是怎么回事12-12
• · Ansys to buy Apache Design for $310 million12-12
• · 请问清华有哪个老师是搞“射频封装基板”之类的研究的？12-12
• · 请教：如果设计这样的触发器？12-12
• · 问一下大家公司做IC设计的服务器是AMD平台多还是Intel平台多？12-12