问两个封装的问题

1.QFP封装，Die上有不少ground的pad window，我听说有种金属基板的QFP，我想把所有的ground都banding到金属基板上，基板通过chip的底部金属片连接到pcb上，也就是封装后chip四周的pin没有ground了，这样有没有什么问题？
2.这种金属基板的QFP和通常的塑料基板的QFP相比有什么优缺点？
先谢谢了

eLQFP封装，1，需要考虑散热，电流，打线难度，可靠性等问题。2，价格，省PIN

1,金属基板？你是说lead frame? ground bonding没有问题，看paddle大小。
pin没有分配net给gnd，只要你pcb设计的时候注意就可以了，如果想要引脚
连接paddle的话，直接再从引脚打一根线过去即可。
2，QFP便宜。没有塑料基板，你想说的是碳化玻璃纤维浸脂压合基板吧？和
QFP比较类似的应该是LGA,LGA可以随意布线，能适应复杂封装。

谢谢大家的回答啊
其实我还没了解的这么清楚，现在是我需要很多的ground来减小SSN的问题，但封装出来的引脚数有限制，但我知道有种类似可以把ground bonding到基板的QFP，所以想仔细了解下这样有没有问题，成本如何？
现在看来ground全部bonding到基板最大的问题似乎就是成本，不知道成本到底会提高多少？话说成本我也很care。

没问题，尽管打，选合适的paddle即可，成本没影响。