请教一下FIB问题，以及封装问题。

1。FIB是在裸片的时候做还是需要封装了才能做？
2。FIB要求Top Metal多宽？续线的话要求间距最大不超过多少？
3。FIB是按连/断的次数收费么？
还有个关于封装的问题：
对封装电感比较敏感的情况下除了COB和Flip-Chip外还有什么封装形式可以选择？另外国内哪里可以做Flip-Chip封装（非批量的）？
先谢谢各位啦！

1，封装了也可以做，但要开帽，如果觉得后来有可能FIB，就要用比较容易开帽的封装
，否则开帽也要很多钱的
2，这个不太清楚，可以去问做fib的公司
3，FIB是按时间收费的，好像是每小时1000左右

2.我当时做他们说基本上多长都没问题，就是耗时间比较长比较贵

1.裸片和封装都可以，通常做fib是因为测试有问题了才做的，所以通常已经封装了。不过需要开盖才能做。
2.top metal一般都没问题，主要是如果要做底层的metal，就需要开一定的工作window，这个时候需要确定上层的metalspace
3.有按时间收费的，也有按工作量收费的，看难以程度。