外行请教一个SIP封装的问题

SIP的优势在于可以把不同工艺的芯片封装在一起，那么从理论上来讲，把MEMS/模拟电视等流行的模块和基带或者AP封装成SIP是可行的，问题只是成本或者技术难度的问题，这样理解对吗？

sip可以省掉封装的钱,但是良率下降,未必合算

现在有的公司专门做SIP封装，你可以咨询他们看看

基带和前端通常都出自不同公司，这也给做SIP带来商业问题，导致不好SIP到一起吧。