请问硅衬底电阻大小以及硅片上背金引线封装

请教一个封装方面的问题，谢谢。
如果硅片直接通过背金工艺并从背面引线出来的话，那么这样一条接地通路的
电阻一般多大？从p+->psub->Au的话。高频特性一般如何？2MHz? 10MHz?

另外，30 Ohm cm是什么样的单位？如果计算1mmx1mmx300um的硅片，那么这个电阻多大？

是ohm*cm吗？是电阻率的单位,电阻率等于R*w*t/L。w,t,L分别是宽度，厚度和长度...
这个电阻多大跟电阻的方向有关。

Dr. Liu, 你只需要用最基本的电阻公式进行计算。
r=pL/S, 30 ohm*cm 是电阻率，
1mm*1mm*300um， 厚度是300um=3e-4m=0.03cm,, 等效面积是1e-6平方米=0.01cm^2
R=30ohm*cm*0.03cm/0.01cm^2=90ohm.