请教两个pad和封装的问题
时间:12-12
整理:3721RD
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1,die有四个角,通常芯片四周放pad,四个角就会有一定的空间是没有放pad的,如果pad放的很靠近角,比喻说只有几十um,会不会有问题?
2,自己做DUP的pad需要注意什么?会影响良率吗?
谢谢!
2,自己做DUP的pad需要注意什么?会影响良率吗?
谢谢!
1,会有问题。中间的bond pad pitch设为a,靠边缘的pitch就要设置为1.5a,
最边缘的要设置为2a,这是bond pad assignment for package最基本的规则。
因为wire bonding的时候越靠边金线角度越小。