请教两个pad和封装的问题

1，die有四个角，通常芯片四周放pad，四个角就会有一定的空间是没有放pad的，如果pad放的很靠近角，比喻说只有几十um，会不会有问题？
2，自己做DUP的pad需要注意什么？会影响良率吗？
谢谢！

1，会有问题。中间的bond pad pitch设为a，靠边缘的pitch就要设置为1.5a，
最边缘的要设置为2a，这是bond pad assignment for package最基本的规则。
因为wire bonding的时候越靠边金线角度越小。