微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > 微电子学习交流 > 请教两个pad和封装的问题

请教两个pad和封装的问题

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
1,die有四个角,通常芯片四周放pad,四个角就会有一定的空间是没有放pad的,如果pad放的很靠近角,比喻说只有几十um,会不会有问题?
2,自己做DUP的pad需要注意什么?会影响良率吗?
谢谢!

1,会有问题。中间的bond pad pitch设为a,靠边缘的pitch就要设置为1.5a,
最边缘的要设置为2a,这是bond pad assignment for package最基本的规则。
因为wire bonding的时候越靠边金线角度越小。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top