问一种封装形式：滴胶

这是一种很简单的封装形式，简单得以前封装课老师都不讲。
请问熟悉的人告诉我这个封装的真正名字叫什么？滴胶前芯片管脚怎么bonding？
我想了解了解这方面的信息，苦于google不到真正需要的内容。
多谢啦

正常BONDING啊，完了滴胶上去，半小时或一小时后就变硬了。

没错，就是这玩意儿，多谢大家。
不知道哪儿能找到详细介绍bongding过程的说明文档。比如下面衬底铜片怎么做，高度有啥要求等等。

没啥要求。
pcb的pad不可能做得比die pad还密吧。就是注意pcb pad到芯片的距离和PCB本身大小要符合bonding机的要求

非常感谢！
这些具体要求是去bonding代工方找？