要输入1.5GHz信号，采用哪种封装形式比较好？

若chip输入管脚需要1.5GHz信号，采用哪种封装形式比较好，对信号质量恶化最小CSP，QFN，BGA？在封装时尽量减少bonding wire，测试时必然会增加PCB的走线，有木有人对这个有研究，请给点建议，谢谢！

ADC，差分输入，若其他暂不考虑，仅保证输入高频信号的质量呢？

最后输出要用多少引脚？这个直接决定了封装形式选用的，你做
东西肯定要考虑成本的吧。

输出大约二十个，加上其他总共四十个左右，目前只能从技术角度去提两种方案，成本当然是保证质量情况下越低越好，呵呵

flip chip BGA信号质量最好也最贵
wire bond的差些，不过1.5GHz的肯定没有问题

多谢建议，如果做flip chip，长出bump后不molding直接焊在PCB板上会有问题吗？
感觉这样做的话，会减少package带来的影响，请指正，呵呵

ADC这么快？
QFN好像不错啊，sub的bonding wire比较短，也不贵。

对，从成本考虑QFN是个不错的选择，不过就需要建模分析那短短的bonding wire的寄生参数了

那就分析一下吧，QFN起量很容易，成本低，哪儿都有得做，WLCSP和FC都得
看厂家的配合度。当然，如果贵司是top10就另说了。