Re: 请问有无可能将商用ADC去封装了二次封装到自己芯片里
时间：12-12
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PiP(package in package)?封装比较小的话可以再封装的，像什么
LGA的晶振啊，TSOP48的memory啊，都见过再被封装进去的。
LGA的晶振啊，TSOP48的memory啊，都见过再被封装进去的。
楼主的意思应该是把ADC先做好封装，然后用SMT先搞到另外一个封装
里面去，最后再封装一下。
去封装不可能，很有可能会破坏里面的电气连接；拿裸die的话商务难度比较大。只能以PiP的形式进行，或者做成一个module。