如何画seal ring 和 scribe line 有酬谢

designrule上都有写啊 scribeline不需要你画啊

根据具体工艺厂，design rule 里面有推荐的结构和尺寸。
sealring 一般（P sub 工艺）加P注入的环 加金属环加接触孔/通孔环，大部分工艺还会加入pad 层次做一个开窗的环，有需要还可以加倒角。
scribe line一般可选80u 或60u 具体看工艺厂流片时 在scribe line 放什么东西和怎么放，封装厂划片时一般都能支持60u

请仔细查看design rule 每个工艺的 sealring 都有不同的设计规则。一般画法都很相似。

看了design rule。
但还是希望有个例子看看才放心

我们是5mmx5mm的 放4颗。
fandury 只管最外面的环。
4颗的内部的scribe line 需要自己画
我是希望有个例子。这样比较放心

1、最外面的环?是什么环?2、scribe line是预留的划片间隙，60um-100um左右，不需要制作。
3、详细的东西最好和foundry问清楚，一般foundry会提供带sr的pdk，如果没有按照rule画就好了，没啥难度。

就是这样，请看看图
走mpw, faundry 要求画成这样。
他会在最外面加seal ring
和 scribe line。
给你的芯片就是如图的。
你自己再找封装厂再切成4个。

有人说scribe line 要画些东西。
这样切割的时候就不容易裂到芯片。
是这样吗?

pad应该是必须的，其他的不知道！

关于SealRing，DesignRule中有详细的介绍，你可以自己按照DesignRule去画就好了，
或者是可以让Foundry给你加上；
ScribeLine只是两颗die之间的Space，里面包含SealRing或测试的buffer电路，一般不需要我们自己去做。

关于这个问题，其实有点难搞。其实fab有自己对应的scribeline rule，lz可以去问问看。一般有蛮多层次是为了划片方便而加的比如OD比如cover如果是clear极性也会加上，还有一部分比较关键：比如dummyblock，如果不加这层，如果是先进工艺，很可能最后这块区域会堆满dummy，那么最后划片的时候会损失多少把刀呢。真的不建议lz自己添加scribeline，对后期划片很不利；但是fab又很不想动客户的芯片数据，因为很容易动到数据检查不出来，逃避责任吶。
还是建议lz让fab帮你加，或者为什么不直接提供四个数据让他们去规划呢~之后只要让他们提供4颗die就好了呀。
仅供参考。