sealring和core之间需要加dummy layer吗？
时间：10-02
整理：3721RD
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请问对于s1这部分需要消除layer density error吗?还是保持着部分空白忽略掉density errors?
联电工艺，很少用
不需要
请问你们就是把S.1这部分空着，什么层次也不放，对吗?
如果是空着，会不会影响芯片的平坦性，对芯片造成什么影响?
以前的经验，sealring和core之间会净空，也有用来跑ground metal的，这个ground也就是sealring的电位。
谢谢大家的回答