关于Sealring
seal ring是什么
从layout角度看，seal ring是一个由diff, contact, via和metal等layer按照一定的规则叠加组成的图形。
从工艺角度看，seal ring是一种氧化、钝化层结构
从物理角度看，seal ring是介于芯片（chip）和划片槽（scrible line）之间的（保护）环。
seal ring怎么画
如果不想承担什么风险， 给芯片添加seal ring这件事可以交给foundry，出钱就行。不过多数时候我们宁可自己动手去做这些事情。一般情况下foundry都会在design rule中清楚的规定seal ring的结构及尺寸。常见的seal ring会将工艺中所有的层都列出来，并标明 dark or clear，用这里的dark和clear去对照工艺制程中这些layer的dark或clear，如果同为dark或clear则seal ring上面有这层，反之则seal ring上没有这层。
design rule中的contact和via都是我们常用的方孔，实际上长孔比方孔更好些，foundry这样建议的。
seal ring一般要离芯片core有一定的距离，如果芯片面积宽松可以参考design rule，因为rule的规定通常比较大；当然出于成本的考虑，我们宁可根据流片经验自己定义。
seal ring怎么接
一般的PSUB工艺都会将seal ring做成P+的，接到芯片的ground，而其浮空一般也不会有影响；无特殊情况不能接到 power。
最好不要用metal1去将core和seal ring连接在一起，而是用其它上层 metal；如果有diff层连到seal ring, 在靠近seal ring的diff上面做一小段salicide结构（通常是加rpo或sab），这样对防止ESD绝对好处大大的。
如有需要开槽的宽金属连接到seal ring，请尽量不要在靠近 seal ring的地方开槽，非开槽不可的话那尽量开的小点，这些都是防止外界的杂质等进入芯片。
seal ring什么用
seal ring最根本也是最主要的作用就是防止芯片在切割的时候受到机械损伤，以下其它作用可以说是衍生的，搭顺风车的：a) Seal Ring接地，屏蔽芯片外的干扰；b) Seal Ring可以防止潮气从侧面断口侵入； c) 将切割所产生的静电就近接地，再由切割时邻近的seal ring共同分摊所产生的电流，将对die本体的冲击降到最小。d) …………
请问Design rule中Sealring部分的dark tone和Clear tone含义和mask layer 的Dark/Clear是一样的吗?为什么在Sealring 示意图的傍边标注的Dark/Clear 信息和Mask table中正好是相反的?求高手解释，谢谢！
学习了
seal ring 有人會偷RULE 嗎?
学习了！
我翻看了工艺文件的PDF，sealring的D和C应该和layer定义的不一样，sealring的是Non digitized area和digitized area，个人理解Non digitized就是layer不出现或者说这个区域不要有某些layer，而 digitized area就是表明这个区域要存在sealring所需的layer。所以sealring一般画出后会发现contact和Via都不是一个一个的，而是一个联通的圈。
定义sealring的规则工艺文件上肯定写的非常清楚，照着给定的数据自己画是完全没有问题的。当然公司不差钱或者和工厂关系好的话完全可以交给他们帮忙加，不过我觉得什么东西都自己画画没坏处，学习嘛。
这个可以有！
讲的很详细
有句话不理解，“如有需要开槽的宽金属连接到seal ring，请尽量不要在靠近 seal ring的地方开槽，非开槽不可的话那尽量开的小点，这些都是防止外界的杂质等进入芯片。”开槽是指的slot吗?为什么开槽会使外界杂质进入芯片?
有公司是会偷rule的
开槽是什么意思?划片槽吗?那划片槽要与cellring距离多远啊?
他这里说的开槽是指宽的金属线上开槽，电流一般会沿着金属线的边缘走，所以在金属线上打上几个槽口就能很好的防止这种现象
我不理解加salicide对ESD有好处那个?这个不就是增大电阻了吗?前提是什么?确认不用这个sealring做泄放通路吗?
xuexile
宽金属开槽slot，消除使金属膨胀的应力。
讲的很详细，学习了。
这个帖子里把sealring和scribe line混淆起来了。
至少以我的知识，sealring都是自己画的，而且mask的D/C是和芯片相同的。而scribe line很多是foundry帮忙的，而且D/C与芯片有所不同。
学习了
那sealring究竟是什么?不是用来在裸片之外跟划片槽之间的接地线的保护环么?不知道我这么理解对不对。谢谢
学习了
小编讲解的好清晰 学习了。
这个是process的问题吧
seeing
特别详细，顶顶顶
seal ring与金属密度问题有区别吗
非常好，学学
DRC报出这个问题 再做PEX能题出寄生参数表吗
有些结论我们是也是这样做的，可是更多的说法是原因不详?能给出其中具体原因吗?多谢！
好文章
学习了
不错，一目了然！