sealring与内部电路之间为什么规定有10um的距离？

sealring上有划封线，这个是用来分裂芯片的，为避免造成对内部电路的破坏，所以sealring到内部电路有10um距离要求。

seal ring和scribe line不一样啊。划片是在scribe line上进行的，而且scribe line也有宽度要求。
我还是不太理解，sealring与内部电路之间为什么规定有10um的距离，难道不可以省掉吗?

在scribe line上切割时，可能有应力作用到chip内部，加seal ring可以阻止切割时产生的裂痕损坏到晶片。

我理解 “加seal ring可以阻止切割时产生的裂痕损坏到晶片”，但是seal ring到内部电路必须要10um间距吗?少一些是否可以?

我们好像只用3um，跟fab谈谈缩小的安全性。

和FAB好好谈谈

这个是可以问工艺厂的，他给你的实际上是趋于保守的rule.

我想也跟ESD的防护也有一定的关系吧