大家讨论下拿到一个模拟IC的版图，是怎么规划的

大家站在项目经理的角度，讨论下，拿到一个模拟IC的版图，大家怎么进行规划和，任务分配的，尤其是作为项目负责人，要做好哪些东西：

比如： 1、面积评估,评估依据，是否有比较好的方法
2、PAD布局，跟哪些因素有关，都考虑什么
3、电源线规划，电源到地高度取多少，电源线宽度取多少
4、FloorPlan，考虑哪些因素
5、光刻板选择，考虑哪些因素
6、。
7、top连线。

大家各抒己见，也整理下自己的思路，越具体越好~

这个还是很重要的，有经验的可以过来传授传授

大家都来聊聊

顶一下~求小编指导啊~

这是个很麻烦的事情，在台湾公司一般不都是有专人安排好了的?要你单独这么干，很有难度，同样期待经验丰富的前辈指点！

我覺得拿到圖最好是跟RD好好聊聊,
問他哪裡很重要哪裡最容易受影響(要注意)
分清楚電路的類比數位RF三個區塊,

这个涉及面太广了吧

这个问题要聊起来可就真不是三言两语能说完的

恩，同求高人指教一二

熟悉工艺很重要

我现在也是这个问题，电路设计者只是会说明哪些地方需要匹配，电流等，但是到具体的器件摆放，版图布局还是要靠layout,所以希望有经验的谈一下咯

把塞恩特的《集成电路掩模设计》8,9章和实例1看一遍，里面谈了很多

版图真是一门艺术······

从产品市场则可以得到产品封装及PIN脚顺序定义已死，
则：
1，根据封装兼容性：引脚定义则得到PAD摆放顺序
2，根据封装形式：则芯片最大面积可以推算（再根据成本和实际设计去控制盒压缩面积）
3，根据电源域和不同的地线选择ESD放电BUS，内部模块的供电金属宽度综合考虑模块功耗和走线电阻大小
4，模块内部：作为管理人员只须把控方向，具体模块的实现，专业的版图工程师会做得很好。