模拟版图的流程

自己顶自己一个

第一步:看design rule,熟悉工艺,如果有pdk的话,看看pdk管子的结构,有没有什么特殊的管子第二步:根据电路设计师的电路图及封装要求,确定pad的大小及位置,ESD结构.哪些重要的地方需要注意,走线的宽度要求
第三步:绘制模块
第四步:拼图,整图的连线
第五步:验证及优化
PS:以上是我的流程,可能跟你的不一样,呵呵,参考而已

为什么要在第二步就考虑PAD和ESD了呢?
如果有PCELL，还用看pcell的结构吗?

这个是我的做法，每个人的做法不一样

必须要考虑esd，PAD，这样你才知道pad画成什么样子比较好，是core 还是pad limit

esd还要自己考虑啊，这个不是设计电路的人的工作吗

以后多指教

esd保护电路可以放在两边，可以放在上面，这个也要RD考虑?

做后端的当然要考虑esd了， analog的人更要看了
pad保护只是一方面， ip esd是layout 需要保证的

呵呵不懂得太多了，好好学习

呵呵刚入行的，以前是学机械的，以后多指教

学机械也画版图呀，牛呀

哪里哪里，混口饭吃