Sealing Ring用Top APD AL金属的问题
时间：10-02
整理：3721RD
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这是某个量产芯片的Sealring，除了一般用到的有源区+metal层，还在外围加了一圈Top PAD AL金属，而且转角处没有走45°，比原有Sealring围的面积要大。请问这是什么考虑?
与有源区和其它金属完全叠在一起不更好吗，这样更省面积。
这层是金属? 要是pad open 层倒是见过。
不，原因是在制作时，该区域可能不完全是有时可能被破坏
是金属铝，用在PAD上的，其它层金属都是铜。
是指什么破坏?
应力三角区。四个角
我也觉的走45度更好 同迷惑。
之前说错了，正方行是开窗，不是金属层。
没搞明白
减少崩片的风险吧