为何intel还将发展10nm以下的硅工艺
艺，2017年7nm，之后是5nm，而且还是硅工艺。求大牛解释！
因为ITRS只是个相当于联合国的俱乐部组织
然后intel大概相当于米国。。
大哥，你能告诉俺们内因是啥吗，如果你知道。
等了一晚上，只等来一条似是而非的比拟说法，这就是我清的gaozhi专业版面吗？
ITRS只是个类似行会的机构
而Intel是行业领导者，不受ITRS的限制，而且Intel有很强的动力去推动硅工艺升级换代以确定它在市场上的优势地位
intel 最大优势在工艺而不在设计，唯独保持工艺的领先才能保证自身优势吧。
此外，intel 利用3D晶体管的技术一定程度上突破了尺寸的限制，至于能否真的研发出7nm,5nm 也很难说
一帮外行嚷嚷着说intel工艺强于设计也就罢了
这个版上的人也这么嚷嚷就外行了吧
intel在2000年就用.18工艺做出2G主频的Pentium4
这是赤裸裸的电路设计能力的体现
反观这两年一些买了个ARM内核，用40nm、28nm才做出一点几G的阿猫阿狗
要让他们来用.18工艺做最多跑个300M
居然还好意思嘲笑intel设计能力弱
嗯，CPU上设计强于intel的恐怕没有了
其实ASIC流程本来也没法和定制版本设计比
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说intel 工艺强于设计不是说intel 设计不强，只是相比而言，在工艺方面的优势更难被对手超越。
尤其在移动互联网时代，intel在功耗方面的劣势凸显，也必须要用领先对手一代的工艺才能在功耗方面与对手持平。
再举一个例子，intel 这几年一直在设计自己的LTE core,但就目前而言 多模的core 还没能设计出来。。。这方面跟对手高通，MTK 也不能比。
而且intel 历史上几次危机都跟设计有关，而靠制造的优势才起死回生。拿当年AMB64位处理器对intel 的冲击来说， 当时intel 人人自危，CEO 只说了这么一句话： 让AMD 去卖吧， 等他们全部卖光了，以他们的制造能力也只能占有20%的市场。
因此我这里说的是工艺和制造才是intel 真正可以领先对手的地方。
算了，跟你这样通过媒体获取ic专业知识的外行没法说
就此打住吧
说别人是外行，自己却又拿不出有说服力的论据，搞的你好像参与过intel芯片设计一样，呵呵
算了吧，酷睿架构一出，AMD立马死翘翘了
现在intel是寂寞无敌，动不动就是中低端灭人满门
高端都不好意思出了，intel现在是严格控制高端的进步
生怕把AMD给逼绝望了
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至少说明设计方面还是有可能被对手挑战和超越的，但工艺的领先优势一直没有被撼动过。我只是说工艺更加是intel 的核心竞争力，没有说intel设计能力不行。
我想问问7纳米，5纳米的输运是什么样子的？和经典情形差多少？
真是没法想象工艺上怎么实现。比电子束曝光还精确的大规模制造，太牛逼了
工艺不是靠机台来实现吗，fab的人认为工艺进步主要靠应用材料和阿斯迈尔推动的。呵呵
顶你，和intel工艺研发的人开过会，深有同感。
用一个比喻，intel就像一台主战坦克，设计部门是主炮，制造部门发动机，工艺研发部门就是炮塔。而AMD就是一台自行火炮，只有好的火炮，而没有好发动机和装甲，对射中，intel因为装甲够厚，动力强劲够灵活，没有被AMD的主炮干翻，而AMD却被intel一炮搞定了。看上去好像是主炮立得功，其实差距在装甲和动力上。
类似的，IBM为什么总是死而不僵？老牌的IDM混的一个比一个惨，为啥IBM总能熬过去？翻翻IBM在工艺和器件方面的论文就知道了，一个比intel还牛的神奇存在，不是小风浪就能撼动的。
这本是供应商嘲笑fab的话，也有国内fab里面自嘲的话，如果拿来当真就是智商问题了，不以为耻就更是三观不正。
要按照AM和ASML的意思，工艺进步现在停下来才好呢。国内fab，除了follow没有别的能力，最省事儿的方法就是从供应商那里套料，看能不能把别人花了十几年弄出来的东西搞到手，省钱省时间啊。除了中国以外的fab，就没见过TD这么弱的，这么不受重视的，对新技术这么不敏感的。可看看外面，无论IDM还是fab，无论intel还是TSMC，现在线上的工艺和器件，哪一个不是十几二十年前就在实验室里翻来覆去的蹂躏过的？胡正明搞finfet的时候，AM和ASML在哪儿呢？博后们拿破炉子抠high k的时候，AM和Novellus在哪儿呢？IBM养了那么多物理学家，TSMC养了那么多博士，都帮AM和ASML搞工艺吗？
IBM的半导体业务虽不如Intel那么赚钱，但也是老牌IDM里面最好的了。
不要光盯着IT业新闻，那是用来抄股票的。就算资本逐利硬把它拆分了，也不过是像global foundry一样换个名字罢了。要是赶上光互联产业机会，资本估计还不舍的拆了呢。