• · ICC请教12-30
• · 请问icc_vZ-2007.03-SP5那个vZ是什么意思啊？12-30
• · 防拆电路12-30
• · 请求推荐芯片封装公司12-30
• · 讨论：sram和rom这些同步模块，在ClockGating中是如何被处理的？12-30
• · power strip位置放置filler cell是否可取？12-30
• · 请教一个反向器问题12-30
• · 请问有人联系过封装和测试厂吗12-30
• · 请教Astro问题~在Floorplan时检查P/G connectivity时出了问题12-30
• · 如果DC发现不合时序的路径会怎么样做？12-30
• · 关于 复位 信号的处理12-30
• · rc综合时的问题12-30
• · Candence求助 谢谢12-30
• · 求教power PAD问题12-30
• · 高压器件的工艺流程12-30
• · encounter floorplan12-30
• · 请问数字前端和数字后端都是指什么，谢谢12-30
• · 添加PAD的考虑因素12-30
• · 强烈建议后端设计继续细分12-30
• · 关于.lef文件中TYPE的种类？12-30
• · 请教Calibre DRC问题12-30
• · Lg = 45nm in 90nm process？12-30
• · power plannig问题12-30
• · 对布图后的网表进行pt分析12-30
• · 请问65nm下STA流程和130nm下有什么需要特别注意的地方没？12-30