GaAs PA（功率放大器）的世界一线厂商的细节

ng resistor WIN的 PDK 文档就有详细说明吧，别的foundary是不是也有？

可能R是RFMD，RDA的东西和Sky家的相比还是有差距，还是RFMD更可比一些，尤其在02年，RDA家应该还啥都没有呢。

ballasting resistor在WIN现在的工艺手册里面是没有提及的，但在2004年发布的HBT PA文档里有提到。ballasting resistor是用基极还是用发射极，用多大，foundry一般都会提到，比如WIN做了三个对照组来看DCIV curve，可以看出没有用ballasting resistor的那一组，collector current collapse很严重。但这些值都是foundry的推荐，只具有参考价值。

企业发展好坏不是单单看技术高低，更重要的是其产品是不是适合现在的市场，RDA确实在降低成本方面有一套，

很好，欢迎分析RFMD，SKYWORKS，TRIQUINT，AVAGO的PA。

Triquint的PA暂时还不容易搞到，就像老罗说的“鉴于我们是个小公司”，Avago的PA目前是以0.25um的PHEMT为主，工艺不一样，也不具有参考。

虽然不懂，还是要赞一下lz的认真和分享精神！

宜硕Decap，GaAs metal比Si少多了

这个不是在宜硕做的，GaAs的Metal一般是两层，现在最多的是3层而第三层往往是厚金属，类似于Si工艺中的TTOPME。这也可选工艺，如果需要高性能的电感或者输出端要走一些损耗小的结构，可以采用

有芯片就可以啊，虽然很多禁运但是代理还是有办法的

这些都是消费类电子芯片，不涉及禁运

这都是GaAs Substrate上外延出来然后做的芯片？挺漂亮的

都是GaAs的工艺，确实看着愉悦身心

愉悦身心？这是病，得治。

Avago的pHEMT PA，早期有用于手机上的，Agilent时代；现在他们的pHEMT PA基本不
是给手机用的。但Avago也有大量大量给手机用的HBT PA啊，你看看iPhone上用的那几
个型号，用Win HBT工艺；Avago也是Win的大客户。
Sky, RFMD, TriQuint, Anadigics, Avago, RDA，包括别的几乎所有后起之秀当
中，HBT PA真正独树一格的就是TriQuint；材料、工艺、电路、封装都与别家有不少差
别。
不过，窃以为，研究这些东东只是基本功，做PA产品的人都知道；对于PA design的提
高，或是PA产品的成功，意义不大。认真的精神值得肯定。

陈师兄你好

哈哈，幽默感爆棚

现在triqiunt和RFMD到底啥关系？

合并整合期

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希望大家踊跃讨论啊