英特尔推出集成功率放大器的3G射频芯片

业界终于在cellular领域把PA单芯片集成了？//
英特尔(Intel Corp.)推出一款在65nm单芯片中整合功率放大器(PA)的3G HSPA射频收发器。
英特尔架构部副总裁Stefan Wolff在接受《EE Times》的电子邮件采访中提到，该芯片是采用GlobalFoundries 、台积电(TSMC)和联电(UMC)提供的标准65nm制程所设计。
英特尔所有的行动通讯蜂巢式射频收发器产品，都沿用了英飞凌科技(Infineon Technologies)在10年前所建立的Smarti品牌。
新的SMARTi UE2p整合了电源管理和传感器，可直接连接到电池。该芯片可支持用于英特尔HSPA调制解调器芯片的多种3G双频配置。
“这将让我们的客户能推出更低成本的3G手机，并支持他们朝基于3G的机器到机器(M2M)连接方向转移，以协助物联网(Internet of Things, IoT)的进一步发展，”Wolff说。
SMARTi UE2已大量被应用在多种高阶智能手机中，UE2主要瞄准第二代UMTS/EDGE设备。而新组件后的p则代表着已经将3G功率放大器整合于其中。
Wolff表示，SMARTi UE2p芯片将自2012年第四季起提供样品。而碍于和特定客户之间的协议，目前无法公布相关规范。

确定是单芯片集成吗？那为什么会有三个foundry

没记错的话，isscc12上就发表了32nm集成了wifi PA。。。实在是太牛逼

完全看不懂原帖说啥的飘过...
AP我还知道...>.<

旧闻了。
是单片集成的，Buck CMOS，所以三个Foundry都可以用。
原先英飞凌那个团队搞的；不过效率比较差。
明年看Qualcomm的性能如何。