【收藏】268条PCB Layout及电路设计规范
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| 162 | 电路设计 | 如有可能在控制线(于印刷板上)的入口处加接R-C去耦,以便消除传输中可能出现的干扰因素。 |
| 163 | 电路设计 | 用R-S触发器做按钮与电子线路之间配合的缓冲 |
| 164 | 电路设计 | 在次级整流回路中使用快恢复二极管或在二极管上并联聚酯薄膜电容器 |
| 165 | 电路设计 | 对晶体管开关波形进行"修整" |
| 166 | 电路设计 | 降低敏感线路的输入阻抗 |
| 167 | 电路设计 | 如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入,利用平衡线路固有的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰 |
| 168 | 电路设计 | 将负载直接接地的方式是不合适 |
| 169 | 电路设计 | 注意在IC近端的电源和地之间加旁路去耦电容(一般为104) |
| 170 | 电路设计 | 如有可能,敏感电路采用平衡线路作输入,平衡线路不接地 |
| 171 | 电路设计 | 继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数 |
| 172 | 电路设计 | 在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响 |
| 173 | 电路设计 | 给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短 |
| 174 | 电路设计 | 电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电 容的等效串联电阻,会影响滤波效果 |
| 175 | 电路设计 | 可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的) |
| 176 | 电路设计 | 许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器,以减小电源噪声对单片机的干扰。比如,可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠 |
| 177 | 电路设计 | 如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 |
| 178 | 电路设计 | 在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能 |
| 179 | 电路设计 | 对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源 |
| 180 | 电路设计 | 对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 |
| 181 | 电路设计 | 在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路 |
| 182 | 电路设计 | 如有可能,在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件(如磁珠、信号滤波器等),以消除连接线的干扰;但是要注意不要影响有用信号的传输 |
| 183 | 电路设计 | 时钟输出布线时不要采用向多个部件直接串行地连接〔称为菊花式连接〕;而应该经缓存器分别向其它多个部件直接提供时钟信号 |
| 184 | 电路设计 | 延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm,或者用塑料切口来增加路径长度。 |
| 185 | 电路设计 | 在靠近连接器的地方,要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。 |
| 186 | 电路设计 | 在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。 |
| 187 | 电路设计 | 电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象,电源分配系统防ESD措施:1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起;2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠;3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容;4最好在PCB上布置专门的电源和地平面,或者紧密的电源和地栅格,并采用大量旁路和去耦电容。 |
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