【收藏】268条PCB Layout及电路设计规范

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69	PCB布线与布局	辐射型信号排列：避免用于高速和敏感线路，保持信号路径宽度不变，经过电源面和地面的过孔不要太密集。
70	PCB布线与布局	地线环路面积：保持信号路径和它的地返回线紧靠在一起将有助于最小化地环
71	PCB布线与布局	一般将时钟电路布置在PCB板接受中心位置或一个接地良好的位置，使时钟尽量靠近微处理器，并保持引线尽可能短，同时将石英晶体振荡只有外壳接地。
72	PCB布线与布局	为进一步增强时钟电路的可靠性，可用地线找时钟区圈起隔离起来，在晶体振荡器下面加大接地的面积，避免布其他信号线；
73	PCB布线与布局	元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到最小。
74	PCB布线与布局	电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有独立的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.
75	PCB布线与布局	重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地，信号需要引出时通过扁平电缆引出，并使用"地线—信号—地线"相间隔的形式。
76	PCB布线与布局	I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘
77	PCB布线与布局	除时钟电路此，对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。
78	PCB布线与布局	当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时，需注意在电路板上按信号频率渐进布局，即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路，使易产生干扰的电路远离该数据接口。
79	PCB布线与布局	信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm，而且过孔数目也应尽量少。
80	PCB布线与布局	在信号线需要转折时，使用45度或圆弧折线布线，避免使用90度折线，以减小高频信号的反射。
81	PCB布线与布局	布线时避免90度折线，减少高频噪声发射
82	PCB布线与布局	注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定
83	PCB布线与布局	电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离
84	PCB布线与布局	用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求
85	PCB布线与布局	单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘
86	PCB布线与布局	布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声
87	PCB布线与布局	布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声
88	PCB布线与布局	IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座
89	PCB布线与布局	参考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的第一个焊盘。
90	PCB布线与布局	布局推荐使用25mil网格
91	PCB布线与布局	总的连线尽可能的短，关键信号线最短
92	PCB布线与布局	同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试；
93	PCB布线与布局	元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。
94	PCB布线与布局	双列直插元件相互的距离要>2mm。BGA与相临器件距离>5mm。阻容等贴片小元件相互距离>0.7mm。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要>2mm。压接元件周围5mm内不可以放置插装元器件。焊接面周围5mm内不可以放置贴装元件。

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