2016年EDA/IC设计频道应用文章精选

2016 年EDA IC设计技术都有哪些最新热点，PCB设计布线策略、走线技巧有哪些，PCB Layout及电路设计规范是怎样的，PCB设计抗静电方法设计如何，地线设计注意事项有哪些，机壳地与数字地、模拟地的关系又是怎样，PCB设计磁珠选择技巧、布线电路去耦电容摆放规则如何。。。 本文2016年度 EDA/IC 设计频道为您梳理一整年 EDA 设计技巧及相关方法应用文章，为您的电路设计提供参考帮助。

1、PCB设计布线中的3种特殊走线技巧

PCB设计布线（Layout）的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。

2、268条PCB Layout及电路设计规范

本文总结了PCB布线与布局和电路设计总共268条设计规范，下面与大家一起分享。

3、设计PCB时的抗静电放电方法

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。

4、地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系

在电子设备中，接地是抑制噪声的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分噪声问题。电子设备中地线结构大致分为-系统地，机壳地（屏蔽地），数字地（逻辑地）和电源模拟地等。

5、PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题。

6、PCB元件布局原则与实用小技巧

在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。

7、PCB设计的磁珠选用技巧

使用贴片磁珠和贴片电感的原因：是使用贴片磁珠还是贴片电感主要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用贴片磁珠是最佳的选择。

8、PCB布线技巧：去耦电容的摆放

为什么设计PCB电容要就近摆放呢，等看了资料后就能了解一些，可是网上的资料很杂散，很少能找到一个很全方面讲解的。下面这些内容是我转载的一篇关于电容去耦半径的讲解，相信你看了之后可以很牛x的回答和避免类似问题的发生。

9、电路设计中可靠性和抗干扰能力提升的注意事项

本文从最基本、最常用的电子元器件和基本电路的着手，介绍电路设计时应该注意的一些问题， 以提高所设计电路的可靠性和抗干扰能力。

10、柔性电路板（FPC）线路设计技巧

柔性性电路板（FPCB）比起一般的印刷电路板（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。

11、工程师如何选择硬件设计EDA工具

EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。

12、Protel硬件开发PCB设计的3W和20H原则及五五规则

在Protel的硬件开发中，PCB设计中的3W和20H原则很重要，本文就介绍了是3W原则、20H原则、五五规则，这些值得借鉴。

13、EDA技术在数字电路设计方案中的影响

随着科学研究与技术开发市场化，采用传统电子设计手段在较短时间内完成复杂电子系统设计，已经越来越难完成了。EDA（EleCTRonICs Design AutomaTIon）技术是随着集成电路和计算机技术飞速发展应运而生一种高级、快速、有效电子设计自动化工具。

14、电路中常见的内部噪声及外部噪声源

为了成功设计一个鲁棒的系统，了解噪声源至关重要。就低压差（LDO）调节器而言或者说任何电路，噪声源都可以分为两大类：内部噪声和外部噪声。

15、如何才能选择最佳的电路保护器件？

随着科学技术的发展，电力/电子产品日益多样化、复杂化，电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小，在设计周期的早期进行电路