【收藏】268条PCB Layout及电路设计规范

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210	机壳	用缝隙宽度5倍以上的屏蔽材料叠合在接缝处。
211	机壳	在屏蔽层与箱体之间每隔20mm(0.8英寸)的距离通过焊接、紧固件等方式实现电连接。
212	机壳	用垫圈实现缝隙的桥接，消除开槽并且在缝隙之间提供导电通路。
213	机壳	避免屏蔽材料中出现直拐角以及过大的弯角。
214	机壳	孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下，优先采取开孔而不是开槽。
215	机壳	如果可能，用几个小的开口来代替一个大的开口，开口之间的间距尽量大。
216	机壳	对接地设备，在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起；对未接地(双重隔离)设备，将屏蔽材料同开关附近的电路公共地连接起来。
217	机壳	尽可能让电缆进入点靠近面板中心，而不是靠近边缘或者拐角的位置。
218	机壳	在屏蔽装置中排列的各个开槽与ESD电流流过的方向平行而不是垂直。
219	机壳	在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点，或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。
220	机壳	在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD：
221	机壳	电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。
222	机壳	在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。
223	机壳	在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层，但不能采用阳极电镀。
224	机壳	在塑料中要使用导电填充材料。注意铸型部件表面通常有树脂材料，很难实现低电阻的连接。
225	机壳	在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。
226	机壳	让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接。
227	机壳	沿整个外围用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。
228	机壳	在操作者常接触的位置处，要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径，比如键盘上的空格键。
229	机壳	要让操作员很难产生到金属板边缘或角的电弧放电。电弧放电到这些点会比电弧放电到金属板中心导致更多间接ESD的影响。
230	其他	显示窗口的屏蔽防护准则：1加装屏蔽防护窗；2对外电路部分与机内的电路连接通过滤波器件相连。
231	其他	按键窗口防护准则：
232	器件选型	电容器尽量选择贴片电容，引线电感小。
233	器件选型	稳定电源的供电旁路电容，选择电解电容
234	器件选型	交流耦合及电荷存储用电容器选择聚四氟乙烯电容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)电容器。
235	器件选型	高频电路退耦用单片陶瓷电容器
236	器件选型	电容选择的标准是：
		尽可能低的ESR电容；
		尽可能高的电容的谐振频率值；
237	器件选型	铝电解电容器应当避免在下述情况下使用：
		a、高温(温度超过最高使用温度)
		b、过流(电流超过额定纹波电流),施加纹波电流超过额定值後，会导致电容器体过热，容量下降，寿命缩短。
		c、过压(电压超过额定电压),当电容器上所施加电压高於额定工作电压时，电容器的漏电流将上升，其电氧物性将在短期内劣化直至损坏。
		d、施加反向电压或交流电压，当值流铝电解电容器按反极性接入电路时，电容器会导致电子线路短路，由此产生的电流会引致电容器损坏。若电路中有可能在负引线施加正极电压，请选无极性产品。
		e、使用於反复多次急剧充放电的电路中，当常规电容器被用作快速充电用途。其使用寿命可能会因为容量下降，温度急剧上升等而缩减。

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