【收藏】268条PCB Layout及电路设计规范

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95	PCB布线与布局	集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。
96	PCB布线与布局	旁路电容应均匀分布在集成电路周围。
97	PCB布线与布局	元件布局时，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
98	PCB布线与布局	用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。
99	PCB布线与布局	匹配电容电阻的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。
100	PCB布线与布局	匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
101	PCB布线与布局	调整字符，所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。
102	PCB布线与布局	关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；
103	PCB布线与布局	环路最小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其他平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
104	PCB布线与布局	接地引线最短准则：尽量缩短并加粗接地引线（尤其高频电路）。对于在不同电平上工作的电路，不可用长的公共接地线。
105	PCB布线与布局	内部电路如果要与金属外壳相连时，要用单点接地，防止放电电流流过内部电路
106	PCB布线与布局	对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽，使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路必须从部件旁经过时，应使用它们成90°交角。
107	PCB布线与布局	布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用
108	PCB布线与布局	在接地点之间构成许多回路，这些回路的直径（或接地点间距）应小于最高频率波长的1/20
109	PCB布线与布局	单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近，最好的方法是电源线布在印制板的一面，而地线布在印制板的另一面，上下重合，这会使电源的阻抗为最低
110	PCB布线与布局	信号走线（特别是高频信号）要尽量短
111	PCB布线与布局	两导体之间的距离要符合电气安全设计规范的规定，电压差不得超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压，否则会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十A，有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体，设计时注意识别。
112	PCB布线与布局	紧靠双面板的位置处增加一个地平面，在最短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。
113	PCB布线与布局	确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内。
114	PCB布线与布局	将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。
115	PCB布线与布局	在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环，将环的外围连接到金属机箱上，或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。
116	PCB布线与布局	使用多层PCB：相对于双面PCB而言，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
117	PCB布线与布局	对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。

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