【收藏】268条PCB Layout及电路设计规范

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电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，A：电流到达的范围，h：走线间距
电感：平均分布在布线中，约为1nH/m
盎司铜线来讲，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下，位于地线层上方的）0.5mm宽，20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗，20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。
25	PCB布线与布局	PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到最佳；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；
26	PCB布线与布局	分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线
27	PCB布线与布局	局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。
28	PCB布线与布局	布线分离：将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合最小化。采用3W规范处理关键信号通路。
29	PCB布线与布局	保护与分流线路：对关键信号采用两面地线保护的措施，并保证保护线路两端都要接地
30	PCB布线与布局	单层PCB：地线至少保持1.5mm宽，跳线和地线宽度的改变应保持最低
31	PCB布线与布局	双层PCB：优先使用地格栅/点阵布线，宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边，信号电源放在另一边
32	PCB布线与布局	保护环：用地线围成一个环形，将保护逻辑围起来进行隔离
33	PCB布线与布局	PCB电容：多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。
34	PCB布线与布局	高速电路和低速电路：高速电路要使其接近接地面，低速电路要使其接近于电源面。
34	PCB布线与布局	地的铜填充：铜填充必须确保接地。
35	PCB布线与布局	相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线；
36	PCB布线与布局	不允许出现一端浮空的布线，为避免"天线效应"。
37	PCB布线与布局	阻抗匹配检查规则：同一网格的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应避免这种情况。在某些条件下，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
38	PCB布线与布局	防止信号线在不同层间形成自环，自环将引起辐射干扰。
39	PCB布线与布局	短线规则：布线尽量短，特别是重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。
40	PCB布线与布局	倒角规则：PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好，所有线与线的夹角应大于135度
41	PCB布线与布局	滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接，互连长度应≤1.27mm。
42	PCB布线与布局	一般情况下，将高频的部分设在接口部分，以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接。
43	PCB布线与布局	对于导通孔密集的区域，要注意避免在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
44	PCB布线与布局	电源层投影不重叠准则：两层板以上（含）的PCB板，不同电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。

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