请问芯片的scribe line要不要画在版图中

这个依赖于foundry或者mpw代理的要求。
你们是 新建+新人 的团队么?危险~

layout design rule 里有写到

如果想加的话就按照工厂的规则设计
也可以不加 让foundry加上去

tapeout前要做floorplan，这个时候芯片间要留有足够的间距作为划片槽，为了更好的保护芯片，建议加上seal ring

scribe line不需要画，那个是封装厂用saw来分开各个芯片的边界位置，
fab一般会加的，
seal ring是chip的最外边界，可以自己画也可以让fab 加，

划槽片好像是要的吧

为何不加?default,fab不会对拿来的数据做任何不需要的添减处理，那要负责任的。你tapeout的数据当然要加scribeline sealring等了，至少scribe line一定要，它内部的区域是你的设计，fab不会碰的。

scribeline 不必drawing, 但是tape-out的form要填width, 依照process不同通常是50um~100um.
sealring 可以由Fab填.也可以自己drawing. 如果沒有要用sealring的空間偷chip size,那就讓Fab.處理就行了.

8楼大侠能否show一下scribe line的规则，俺很有兴趣
之前用过几个foundry，但都没有提及scribe line rule

某工艺下的RULE: Spacing between Pad（center） and scribe line（center） is 77.04。

一般都要画的

做肯定要做，要么自己做，省点面积，要么foundry做，安全点，其实自己做也很安全

scribeline是fab的事情，没听说自己画的
searlring倒是自己画过，但是90nm下基本由fab加了，
因为自己画太复杂，

SCRIBE LINE不就是两块芯片之间sealring的距离吗?这个还要画?

我没见过需要做scribe line的，但是seal ring看情况有的是需要自己画的。而且好像scribe line本身只是spacing，不用画，只用留吧