求助，自动布局布线的时候没有考虑I/O PAD会不会影响芯片输出？

求助，各位。实验室做了一款芯片，是数模混合的。整体联合晶体管级后仿没有问题。数字那边自动布局布线时没有考虑IO PAD。我们是这样加PAD的：把数字那边的gds数据导入cadence之后，与模拟那边相连，然后把整个模块当成一个黑盒子，确定每根数字输出信号线的位置后，icc经过对PAD选型导出PAD的gds数据，我们再进行手动连接。加入IO PAD之后的模块联仿就有问题了，输出PAD没有电平变化，没有功能。
问题：
1. 数字自动布局布线的时候，没有考虑到IO PAD的负载，数字输出是不是有可能不能驱动IO PAD?
2. 如果不是驱动能力的问题，PAD会不会影响芯片的工作?

自己顶 ，求大神帮帮忙，在线等

求助，大家。小弟新手

没人理自己顶

求助大家，小弟不胜感激

>>数字自动布局布线的时候，没有考虑到IO PAD的负载，数字输出是不是有可能不能驱动IO PAD?
应该是PAD连接有问题吧。 数字端没考虑PAD的负载，影响最多也只是PAD输出上的时序不好。

PAD连接有问题，是指输出信号线到PAD那里连接有问题?还是指PAD有问题?

数字IO一般是需要进行配置和供电的。典型情况的话，一个输出或者输入IO，需要配置他的驱动能力，是否加施密特，是否带pull up和pull down网络。供电上需要一个供电IO的支持。

直接在PAD输入端加激励看看，如果也没有输出那就和core没什么关系了，配置，pad本身有问题

直接给PAD激励的话，PAD的供电怎么给呢?

模拟那边的输出是有的，经过PAD可以看到，数字那边的输出经过PAD之后就完全看不到了

请问你的问题最后解决了吗?

你好，解决了的。谢谢