关于芯片布置
时间：10-02
整理：3721RD
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我们做design plan的时候，出的floorplan是平面图，到后来routing的时候会有metal，1,2,3,4.....,那这些metal是如何立体化布置的呢求大神解答
1和2之间是绝缘层，通过打孔接触，电脑上的版图相当于在俯视芯片，不同种类的绝缘层都是透明的。你需要了解基本的制造工艺。