版图画完pad如何加入才能拿去流片啊？
IO Filler在库里是有的，要看具体库是什么样了，没有固定格式吧，不过很容易认得到。我以前做的时候是在前面平面规划到布局布线之间加上去的，一般敲命令就能完成了。 有些库IO PAD 和IO CELL是分开的，知识面比较窄好像没有听过IO buffer
做lvs前就可以加进去吧 没影响的· 如果是FILLER的话 其实不加也没多大问题 个人认为
不太懂，帮你顶
我知道你的意思但是我这没有布局布线工具 因为我是画的一个数字的版图比较小 所以手工布局布线了 要手工加pad还有我用的nec。35的库里面只说是I/O buffer 不过好像就是pad
对了 我截个图你看看 是不是这个就是pad还有这个好大啊和我画的核心core的大小差不多呢怎么连呢?是不是还分电源 和输入输出的pad啊
就是这个
hhhhhhhhhhhhhg
我用的是encounter工具做的，IO PAD没有看到很明显的效果，不过在.io文件中增加了row 1和row 2来定义IO CELL和IO PAD的坐标位置。在calibre工具里面能够很清楚看出IO PAD的形状，应该跟你所描述的相同，是做焊头在封装的时候连接到外部管脚Pin中作为输出或输入端。
学习学习
哦这样谢谢高手 我查了下库里面没有pad 我想手画最简单的数字pad就行了怎么画啊 是不是就是一个金属啊指导下 呵呵
高手我仔细找了下我的华虹库里有IO的标准单元 里面pad esd等都有就是我不知道怎么连 还有就是IO和core的电源和地是共用的还是分开的而且我的corner连接的IO不一样大好麻烦啊
一般IO buffer是IO的驱动电路部分，而IO PAD就是个简单的金属块，做wire bonding的那块。两个组合起来才是个完整的IO。
学习学习
华虹工艺里的IO单元的确不带PAD，需要自己手动画，再连到IO上去。注意你画的PAD一定要有COVER层，否则芯片出来后就被氧化层覆盖完，不能打线封装了。PAD的规则在华虹提供的工艺规则文件里有描述，按照里面的说明画就可以了。
华虹工艺库提供的CORNER的LEF确比IO大很多，导入到APR工具后会发现IO对齐很麻烦。建议自己修改下CORNER的LEF文件，改成和IO尺寸一样。CORNER里其实就是金属连线，只要LAYOUT时DRC、LVS过来了就没问题了。
IO和core的电源和地是否共用取决于你使用哪种电源、地IO，这个在华虹的IO说明文档里有说明的，自己仔细看看。而且在LAYOUT时也可以看出IO和core的电源和地的连接情况。
我就知道，之前我做的时候要在外围加上pad把芯片中的端口引出来，也包括芯片电源跟pad电源。
IO buffer没听说过，只看到过filler，就是填补各个pad间的空缺，并且将pad上的电源、地连在一起
才疏学浅，就知道这么点
绝对的高手啊 你太厉害了呵呵 我这个版本里面的IO中有pad 我是新手 lef也不会改 反正能连上了 难看点吧就 还有个问题：
IO里面我用一个双向的buffer控制其信号让他实现输出buffer的功能，让其中的控制信号置1或者0，那么这个置是通过让其信号连到电源和地，应该是连到IO的电源和地把?而IO中的所谓guard ring 就是IO的电源和地吗?他需要连出去到其他外部信号上吗?求教了
这些控制信号你可以使用华虹标准单元库里的特殊原件（如F96、F97），这些标准单元会输出固定的电平1或0（具体看标准单元手册）。当然你直接连电压、地也是可以的，一般设计中IO和CORE的电源、地是连在一起的。但不建议把控制信号直接连在guard ring上，应该连到CORE的电源、地上。IO中guard ring不要动它。
还有一点要注意，华虹的IO里有4根测试线，这4根线必须都连接到“地”上，否则IO不会正常工作的， 华虹的IO手册上有说明的。
首先非常感谢你"I/O和CORE的电压不一样，CORE里面是逻辑，特征尺寸越来越小，驱动电压也在下降，所以驱动电压比较小，
I/O是与外部连接的界面，需要驱动外部负载，所以高电压有利于驱动外部器件，在I/O和CORE之间有个PAD设计，也就是缓冲器"这是之前看到的 觉得这两个电压是不应该一样的啊你说那个F97，96我见过 呵呵到底最终所有的提供电源和地的是什么呢 就是F97，96吗?
先澄清下概念，我这里说的IO指的是IO CELL（有的地方也叫IO BUFF），PAD是指芯片和外部电路的连接口，也就是芯片封装时打线的地方（其实就是一块金属，和IO CELL连接）。因为有的代工厂提供的IO CELL上是带PAD的，所以常常把IO CELL 叫做PAD，其实两者是不同的。
IO CELL的确是用来驱动外部负载（所以也叫IO BUFF）。但是其驱动能力也是有限的，并且IO CELL加多少电压必须符合代工厂提供IO 手册要求，不能加太高的电压。按照你上面的说法，你的设计里IO CELL和CORE的电压不同，这样你就需要两组电源供电，并且他们的地必须是相连的。
F96、F97是标准单元，就像一个"与"门一样。需要连接CORE的电源和地才能工作，但他们没有输入，只有输出固定的电平。F96、F97一般是工具综合出来的，和其他门电路一样。
[quote][/quote]
CORE里的是门电路，驱动电压只要符合手册要求就可以了（NEC0.35应该是2.3~6.5V）。驱动电压的下降（IR DROP）是和你的电源布局布线有关系的，小电路，基本不用考虑这个问题。
这个得顶下
有些foundry的pad是带buffer和esd的。
这个问题不大，就是操作的问题，分开是为了方便版图灵活操作，
首先太感谢你了 给我这个初学者讲那么细那么具体让我有了继续深入学习的勇气和自信还有个问题：我要将三块版图放在一个片子上那个华虹pad特别大 而我的版图特别小 搞得中间空荡荡的共用的输入引脚能不能连一起啊
也在学习怎么流片，顶了。
呵呵那咱们可以多交流交流相互探讨共同进步
我用的tsmc 018的库，你呢?
我用的nec 35的 呵呵
好像最简单的焊盘就一个ESD电路加bonding pad。
谢谢呵呵各个代工厂的差别还挺大