Flip chip 中bump cell 的版图
时间：10-02
整理：3721RD
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急啊，谁有Flip Chip方法中bump Cell 的版图，给上传一个啊！
最近要自己在模拟版图上加一个bump Cell ，可是都不知道它长什么样子。要命呀
或者有知道其构成的给说一下哈
最近要自己在模拟版图上加一个bump Cell ，可是都不知道它长什么样子。要命呀
或者有知道其构成的给说一下哈
你得去找foundry工厂针对你们设计的flip chip的 rule file，那里面都有详细的介绍
bump cell 一般是八边形，从里到外的layer一般是 PM（polyimide)--->CBD/CB2-FC----->UBM(under bump metality)---->AP-MD---->AP---->AV