关于匹配设计的疑问

这完全依赖于这个匹配要做多好。
匹配误差其实来源很多，面积不足引入的，工艺梯度引入的，周边环境不一致引入的等等。版图所做的主要是后两项，但是前一项有多大比重，后两项有多大比重，不同工艺有所不同。
事实上很多时候design和layout都是随感觉说一下行或者不行，真正行不行没有定量是不可能给出答案的。
举个例子，ABBA，共质心，感觉比ABAB好，但是在距离很近情况下共质心对梯度的消除作用很小，而ABAB在一般情况下周围环境的一致性反而更好，那实际中用哪种呢?我们以前就犯过类似的经验错误。

还要看工艺、看应用。

如果非要精读要求很高的电路，那就要认真找个好的匹配方法。其实一般的工艺和电路都只需要把器件尽量放在一起稍加匹配和隔离就OK了。

跟你的电路设计者讨论需要的电流精度，如果不在意，放在一起以最容易绕线为主就好了。

看看！

旁边记得要做dummy，个人觉得ABAB比ABBA或BAAB的commoncentroid匹配性要好,但是更浪费面积，还有就是绕线也有讲究，交叉走线产生的寄生效应可以相互抵消，layout里面鱼和熊掌不能兼得啊。

个人觉得1，2没有问题，但是3的话，为啥非得为了那么点儿面积去把源漏共用呢?能省的面积有限吧?但是源漏共用之后，栅与栅之间的间距就不相等了啊，这样我觉得不好。

有见地，吸取……

有道理