版图中metal 连线的宽度问题

考虑电流能力，1u 走1mA足够。

还是要看你是什么工艺的，不同工艺对应的不同metal的宽度都不一样的

看design rule,不同工艺metal过电流能力不一样

非常感谢大家的回答帮助。我现在的疑惑是：为什么只考虑metal对电流的承载能力 而没有考虑电压的承载能力?

根据做PCB的经验说只有通过电流过大才会导致走线烧毁，如果只有电压没有电流再高的电压都不会烧走线，虽然电流是由电压和电阻决定的，但是决定线宽的根本是电流，电流在走线上的发热功率是P=I2R，跟高压线输电是一个原理，同样的功率，只有提高电压降低电流，才能一方面降低线损（即热损耗）另一方面可以降低传输线线径，从而降低基础建设成本，希望这些分析会对你有帮助

metal之间都有介质填充，相邻两条metal之间的击穿电压，即使是最小间距，也能满足工艺允许的最大工作电压了，所以一般不需要考虑电压的问题。如果电压不够了，说明你选的工艺就不对。

金属的电阻是很小的，电压等于电流乘以电阻，估计没多大，是不用考虑滴，这么理解对否?具体的宽度估计设计人员都会告诉你的，能宽点尽量呗。

看你什么工艺

TSMC 1p6m 40nm.

谢谢大家的讲解，我了解了。非常感谢！

kankan

40nm 怎么也是1P8M了吧

这个问题很好解决，首先看你的工艺规则，就是生成方提供的设计规则文件，那里面规定了不同金属层过电流能力，然后回过头看你的电路。如果是小电流，那就用金属的最小宽度走线，如果是大电流，那就要计算一下，同时还要留出余量，一般乘以120%——150%

数字模块的话，都是控制信号走最小线宽就行了，只有在布clocktree的时候有时候会走两倍线宽，这样timing容易过。电源地线就要考虑power了，也就是IRdrop。模拟模块就考虑的要多了，信号的RC延时，匹配器件的IRdorp，power问题，走线寄生引起的latchup问题，像IO还要考虑ESD放电通路电阻问题。等等

只考虑电流就好