集成电路版图金属层与面积权衡

听老板的话，老板说几层就几层。

看成本评估的，看报价

也就是说，能用几层就用几层，面积的减少还是应该放在首位?

老板会说你用2层，面积也要小。

2层，面积不会大多少的，或者几乎不变，加油，一般power产品都是2层

三层可以用，我只是犹豫，为了减少面积而增加金属层数是否可行

试着做一下版图优化

同意楼上的多花时间做优化看看能不能省下面积了

如果是模拟多的话，主要还是器件区域比较占面积，因此增加金属层减小面积的优势可能不会很明显

多一层就多一个mask的钱，这是一次性的。而面积大是增加单颗芯片的成本，是持续的。老板最喜欢的是2层且小面积。

成本归一化，初期成本预估应该有的，mask层数*面积。

metal和size的权衡这个要看做的芯片吧，不能一概而论的

看成本评估主要是听老板的！

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