一片8寸的wafer上能够生产多少颗芯片，按一颗芯片的size为1200umX1200um不含切割道
时间：10-02
整理：3721RD
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一直对一片wafer上生产多少颗芯片的计算方法不大明白，哪位大侠能给一个比较明了的计算公式哇?不胜感激！8寸的wafer,按一颗芯片的size为1200umX1200um不含切割道（切割道的宽度为80um）来计算的话.
简单的估计差不多1万颗吧，不对的话，请牛人指正！
还得考虑芯片的die size
估算很简单，8寸wafer的半径r大约是100mm，假设去掉边缘3mm的无效die，半径r按照97mm计算，芯片大小是1.2*1.2平方毫米，假设划片道是60um，那么一个die的面积A是1.26*1.26平方毫米，一片wafer上的芯片数量N=pi*r*r/A=3.14*97*97/(1.26*1.26)=18609
以上估算没有考虑良率，假设良率是98%，那么N*0.98就是最终得到的有效芯片数量。
就是简单的数学运算而已，