问题求教:主芯片插入副芯片
时间：10-02
整理：3721RD
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IC生产时，主芯片圆片上开小窗放入其它芯片产品是不是有这种操作方法啊?专业的述语这个叫什么?
哪些厂家允许这样操作?
请问........谢谢！
哪些厂家允许这样操作?
请问........谢谢！
估计在JDV时合并mask的吧
看不懂你的問題 有可能是 SIP
system in package
把不同 IC 封裝在一起
應該是"ＩＰ"
只有框的大小和ＰＩＮ的位子和ＭＥＴＡＬ ＬＡＹＥＲ。
很多ＩＰ公司都有阿！
到時候再去製程廠ＭＡＲＧＥ圖形就可以了。
有可能会开小窗 但是不会放其他芯片，放其他芯片那不就是MPW了吗