求教铜工艺RDL和AL pad问题

大侠们：
铜工艺PAD上为了做bonding肯定是需要Al垫的对吧，一般叫AP或者ALPA。如果需要做RDL，那么是在top metal上面加RDV(via)和RDL(Al连线)层。现在有两个问题：
1. RDL和AP是否是同一层Al？如果是的话，就意味着使用RDL不需要增加mask层？
2. 如果不需要做RDL，只有AP，还需要top metal和AP之间有via么？

rdl需要加mask

1  一般是同一层，不用额外mask。
2 没有。

rdl是免费的