咨询：flip chip封装对于高过载有什么影响

自己拿公式算下应力跟焊点封装材料特性比一下就行了吧

高过载是什么意思？

我做前端的，现在做技术支持，不太懂这个。您能告诉我是哪个公式吗，谢谢

10000个 G的重力加速度

抱歉 我也不懂packaging 我就是感觉是材料跟基本的受力分析相关的公式 在网上随手找的paper
http://imechanica.org/files/Solder%20Bump%20Report.pdf
这个是讲温度和焊点受力分析的，把热膨胀换成加速地力，你可以参考试试。

谢谢

这事应该找后端layout的，根据他们使用的材料，查晶圆厂提供的文档。怎么前端的关心起来了，你是想要当将军的士兵吧
而且你这是要做炮弹吗嘿嘿嘿

改行做销售了，需要提前把客户需求加入到产品中