SMIC哪个工艺下能够core和I/O的供电电压相同？

用LDO给core供电呗

要芯片内解决。

芯片内做LDO啊

这个成本太高了。还有别的办法么？

全都用IO器件来设计core
同时自行处理IO上的pre-driver器件，将其改为io器件
代价是面积的增加和处理速度的下降
自己核算成本吧

0.35工艺
0.18工艺下选择1.8VIO
LDO

IO数量较少的话，可以用core device设计IO
比较成熟的，用1.8V device做3.3V IO，用core device做1.2~1.5V DDR IO，都有解

集成LDO没多大成本不高吧。。

工业界真有这么干的？

.18工艺是单电源的，可以试一下，

LDO好做吗，貌似是纯模拟的吧

找SMIC要IP呗

不就是用个vr吗？智能卡里面用多少年的技术

SMIC 的VR IP性能很多缺陷。且出了问题的话那个电源负责人（是个韩国人，）百般推诿，连蒙带骗。
此韩国人在张汝京时代就进SMIC了，亲手只设计过某类应用专用的IO。只讲中国话不讲英语，和客户沟通讲个三句话就说自己中文不够好，找自己下属过来，然后驱使下属把问题找出来，他再跳出来给客户打电话避开重点找些客户应用方法上的毛病。
另如果是做产品，尤其是手持设备的话，用VR的效率太低，功率大的话没有IP提供，即便你并联好几个VR本身发热太厉害。这种情况就应该选用片外供core电压。
记得作好电源信号完整性设计！

满世界都是
Intel CPU
MTK 28nm 6592 / 6582
还有卖overdrive IO的IP公司
TSMC在28nm也提供这种IO，for SD3

0.35下也是分core device（3.3V）和IO device（5V）的
0.18um 下的IO device 是3.3V的。