高交会电子展日企展示技术实力

日前，在第十三届高交会电子展期间，包括TDK、ROHM、松下和村田在内的日本企业高调展示了材料、光电、功率和新能源以及分立器件方面的最新技术和产品。虽然在2011年3月份遭遇了9级地震以及其后的核电站爆炸事件，但日本电子企业在基础领域深厚的积累和前沿领域的优势都使其全球竞争力未受丝毫影响。
 

TDK:科技让未来丰富多彩

TDK本次参展主题是"技术让地球、社会、未来丰富多彩"，并展示了其在小型化、新材料等方面的产品技术。Z-match系列是用于手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的薄膜电容器，最新的Z-match TFSQ0402系列尺寸仅为0402，具有窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性。这些特性得益于TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的"薄膜技术"，适用于手机等移动通信设备的高频电路。

2016尺寸SAW封装WCDMA无线终端用双工器由TDK-EPC研制，其外壳尺寸面积仅为2.0mm× 1.6mm，具有极低的插入高度，仅为0.45mm，除天线接口线圈外无需其他配套原件。TDK-EPC目前可提供针对WCDMA手机终端的Band 1、2、4、5、8 SAW双工器，插入损耗最小仅为1.4dB，最大只有2.8dB。

T5400是目前全球最小封装的数字气压传感器，尺寸仅为2.78mm× 2.23mm×0.8mm。设计绝对压力测量范围为300mbar~1100mbar，新的气压传感器已经过标定和温度补偿，提供I2C和SPI协议的16位元数字输出。作为一个SMD数字输出压力传感器，T5400适合大批量产品所需的高度自动化生产。

T4030是目前全球最小的、集成了数字界面的麦克风。其尺寸仅为3.25mm×2.25mm×1.1mm，比同类产品小60%。其灵敏度为-26dB FS (满刻度)，信噪比为60dBA。由于采用了数字式PDM(脉冲密度调制)输出，T4030具有极高的抗电磁干扰能力，电源噪声抑制能力为-82dB FS。

TPL802727系列是车载用应答器线圈，可用于TPMS、PKE和发动机防盗锁止系统的通信用LF频段(125kHz)两种规格，其长度为业界最小，只有8mm，具有-18.52mH高电感值。另一款符合无线充电联盟WPC Qi规格的供电线圈，采用TDK高性能磁性材料和柔性薄膜生产技术，具有抗冲击性，并实现厚度1.0mm以下的5W规格产品，以及厚度0.8mm以下的2.5W产品。

罗姆：四大发展战略主导节能

罗姆在本次展会中围绕其LED战略、功率器件战略、相乘战略和传感器战略设置了多个展区，以新一代功率器件SiC产品为主，重点展示了该公司在LED、智能手机、汽车、新能源等领域的先进产品和技术。罗姆工作人员表示，罗姆LED战略旨在拥有从贴片LED到电源模块、驱动IC等广泛的产品线，提供综合性半导体厂家独有的照明解决方案；功率器件战略将积极发展利于节能的"环保器件"，并致力于发展使用新一代材料SiC的功率半导体；相乘战略则是通过与具有出色电脑通信技术的LAPIS Semiconductor、德国大型SiC晶圆制造商SiCrystal、以及世界级传感器制造商的先锋—美国Kionix公司等集团公司的融合，进一步推广创新技术；传感器战略则是罗姆将原本自身拥有的传感器技术与Kionix的加速度传感器的制造进行融合，充实了产品线，满足了以智能手机为首的广泛领域的需求。

在展会现场，"全球最小03015尺寸的贴片电阻器"、"新一代SiC功率器件"、"有机EL照明(衣架式)"成为全场亮点。03015贴片电阻器体积只有0402器件的44%，达到的微细化极限，为智能手机为首的各种移动设备的多功能化、小型化提供了更好的选择。

在SiC功率器件方面，罗姆重点展示了其2010年4月量产的新一代功率器件SiC-SBD(二极管)，以及在2010年12月量产的SiC-MOSFET。高速、大电流的SiC沟槽MOS模块APEI HT2000面向EV、HEV车(电动汽车、混合动力车)及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的APEI公司联合开发。该模块一改传统的Si模块的设计，由于最大限度地利用了SiC器件的特点，从而大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化、高效化。该模块共搭载了16个罗姆开发的SiC沟槽MOS，经验证可在600V/1000A条件下工作，而且实现了Si-IGBT不可能实现的数十纳秒的超高开关速度。该模块适用范围高达1200V级，在250?C的高温下亦可工作。该模块预计于2012年开始面向特殊用途提供样品，3~4年后达到实际应用阶段。

另一款可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块采用新开发的高耐热树脂，是世界首家实现