微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 三大拼接技术将角逐高交会

三大拼接技术将角逐高交会

时间:07-16 来源:互联网 点击:

拼接屏技术迸发出强大的市场商机

随着国内对能源、交通等基础工业建设的投入和工业自动化、信息化进程的不断推进,大屏拼接工业化应用需求稳步增长,大型监控、指挥调度大屏拼接项目建设越来越频繁,更是出现了诸多拼接数量过百的超大尺寸拼接屏项目。

三大拼接技术将角逐高交会

在大屏幕拼接显示领域,三大主流技术分别为DLP背投拼接、PDP等离子拼接、LCD液晶拼接。随着拼接屏不断突破拼缝的限制,拼接技术的应用领域地逐渐加大。从较早的安防、楼宇监控、电力调度、电信、地铁、应急中心、数字城管等较为专业及高端领域扩展到商业、娱乐等多个新兴细分应用的领域,尤其是传媒、地产行业市场需求旺盛,带动了拼接屏行业的高速发展,并将由此踏上社会普及的快车道。

将于11月16—21日在深圳举办的第十五届高交会光电平板显示展,将首次设立拼接屏专区,汇聚行业内领先的拼接屏厂商,展示其在安防监控市场、商用显示领域及政府公共项目中的专业化、系统化、全方位的大屏显示解决方案和新应用模式,助力于拼接屏展商在未来大屏显示领域攻城拔寨。

拼接屏大厂纷纷抢订展位 光峰光电率先入驻

目前已有十余家行业内领先的大屏幕拼接屏厂商、综合集成商已预约展位。其中,光峰光电作为全球领先的固态光源解决方案的高新技术企业,已率先抢滩会展中心3号馆的"拼接屏专区",届时将于展会现场展示其最新的运用激光光源技术的物理拼缝小于0.3mm的DLP大屏幕显示系统。该公司拥有200多项专利,目前产品应用于大屏幕拼接墙光机、舞台灯、投影机等。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top