高交会电子展热点抢“鲜”看

2009年电子产业的热点话题有很多：3G通信、上网本、家电下乡、节能减排……。这些产业热点究竟给电子业界带来了那些变化？它们给本土电子产业的未来发展带来了哪些影响？透过2009高交会电子展，你可以一窥端倪。本次高交会电子展仍然秉承着面向中国市场、展示全球最新电子技术的理念，为业界带来许多有用信息。电子工程专辑记者根据创意时代会展近日举办的高交会电子展新闻发布会，为你从热点应用、热门产品、热门技术话题三个方面归纳了以下不可错过的看点。

看点一：热门应用

在本次高交会电子展中，面向IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子以及新能源应用的技术是展示重点。展示的产品和技术包括相关应用的被动元器件、中小尺寸显示、PCB板以及相关的生产、检测与认证服务等。

例如，深圳顺络电子将在本次高交会电子展中展示其最新的技术研发成果：迭层高Q值陶瓷电感。据介绍，该系列产品Q值较普通迭层陶瓷电感高60%。 而该公司最新推出的天线开关模块，在3.2mm X 3.2mm X 1.35尺寸封装中集成了37个元件，打破了手机产业中该模块被国外少数几个厂商垄断的局面，也是很大的看点之一。

在新能源方面，TDK的展台也颇值得关注。该公司此次参展的主题为"地球环境保护。"据悉，该公司除了在LED/汽车电子/平板电视/环保住宅 /手机/电源等领域展示其环保产品外，还将把太阳能发电的介绍以及风力发电机的真机演示带到展厅现场。观众届时将有机会近距离体验一把新能源技术。

看点二：热门产品

此次高交会电子展覆盖到的产品包括被动元器件、电子材料以及设备仪器等，产品种类丰富，技术创新含金量较高。TDK、松下电工、欧姆龙、东光、日东电工、禾伸堂、辰驹、顺络、贝迪、日东科技、信利半导体、华北工控等领先厂商悉数到场。

据悉，日东科技将在本次高交会电子展中推出其最新的回流焊设备，该设备具有模块化、高性能参数指标、人性化等特点。日东科技研发部经理刘胜平表示，最新展示的回流焊设备将加热模块、加热温区、焊剂管理系统、双冷却系统模块化管理，已经取得了国家实用新型专利。

贝迪中国区渠道经理张文达表示，贝迪将在此次高交会电子展中重点展示该公司MRO业务，该业务具体为针对维修维护等生产过程的可视化管理。这其中 包括设施安全与管理标识（SFI）、液体吸附及盛漏材料（SPC）、线缆标识（PCI）以及人员证件标识等产品。张文达表示，该系列产品对于目前较为热门 的RFID 技术来说，具有低成本、可视化管理等优势，因此应用市场广泛。该公司标识系列的加工和整体解决方案值得大家关注。

看点三：热门技术话题

特别值得一提的是，有4场技术研讨会将在高交会电子展期间同期召开。这4场研讨会归纳了业界近期的4个热点话题，分别为： MCU技术创新与应用大会2009（MCU!MCU!2009）、2009国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF2009）、第六届中国手机制造技术论 坛（CMMF2009）以及中国3G终端设计大会--暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）。

MCU!MCU!2009 将从中国MCU市场发展趋势入手，探讨微控制器系统设计中的嵌入式软件、中间件开发。NXP和ARM还将分别介绍其先进的微控制器产品和Cortex-M 以及相关应用。除此之外，Holtek 、海尔还将分享其MCU应用实例、MCU设计及工艺挑战。

在PCF2009上，中国电子元件行业协会理事长温学礼将与与会者分享中国电子元件现状与技术创新理念。iSuppli总监Andrew Rassweiler还将根据其拆机经验，与大家讨论三代iPhone的设计，以及它在元件选择、元件数量和成本方面的变化，同时还将分析Palm和其他 主要厂商的同类产品，以及这些设计中无源元件的使用情况，并结合iSuppli的手机预测数据，给大家提供一个独特的视角来观察手机行业内的整体无源元件 的使用情况。除此之外，Vishay、村田、TDK、太阳诱电、泰科等厂商也将分享其最新产品与技术。

CMMF2009将围绕手机产业链创新、DFX、EMS和手机制造新技术、3维手机主板实装技术、手机组装常见工艺问题分析、模块化及微组装技术 等话题展开。此外，香港科技大学机械学院刘汉诚博士还将就手机制造的关键驱动技术与大家进行探讨，以帮助一些新兴的手机制造商全面掌握手机生产技术的方方 面面。

CMKC2009 的议题包括3G终端发展趋势和市场机会、3G移动终端定制以及用户体验、后金融危机高新科技的定位、SII传感技术在手机中的应用、整套闪存解决方案让无 线设计更容易、基于S3C6410开发板的Android移植经验等。此外，楼氏电子、三信电气、顺络电子还将分别介绍其创新技术，为