高交会电子展日企展示技术实力

压铸模类型、225?C高温下工作，并可与现有Si器件的模块同样实现小型和低成本封装的SiC模块。该模块是600V/100A三相变频，搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET，经验证工作温度可高达225?C。此外，该模块使用范围可达1200V级。因此，与传统的Si-IGBT模块相比，其损耗大大降低，不仅可实现小型化，而且与以往的母模类型SiC模块相比，还可大幅降低成本。该产品预计于3~4年后达到实际应用阶段。在此基础上，针对搭载了门极驱动器IC的IPM，罗姆还计划使用该技术，开发搭载SiC的压铸模类型DIP型、可高温条件下工作的、使用范围达600V/50A的IPM。

罗姆还展示了其最新的OLED照明技术，该技术具有薄面发光、高电力效率的特点，与LED照明一并作为新一代光源。该产品由罗姆出资的OLED制造商Lumiotec公司开发。

松下电工：五位一体的连接器

一贯低调的松下电工在今年的展会上重点介绍了其连接器产品和研发。据松下电工(中国)有限公司上海分公司控制机器事业部技术中心资深经理木村顺彦介绍，松下电工自1957年开始设立控制机器事业部，当时主要产品是精密复合加工技术的微动开关，2000年12月连接器事业部成立，2011年4月，松下集团将松下电工和三洋电机完全子公司化，整个集团在2012年1月开始启动新业务体制，包括消费者、解决方案和元器件三大事业领域。其中元器件事业领域包括汽车、元器件和能源三个部分，连接器属于元器件业务。目前，控制机器事业在整个松下电工中的业务比重在11%，2010年该部门的营收为2073亿日元，其产品包括窄间距连接器、FPC连接器、细线同轴连接器和MIPTEC(3D贴装元器件)，木村顺彦表示2011年全球小型移动设备中采用的松下电工的连接器数量预计达到150亿个。

目前，窄间距连接器是松下电工最具优势的产品之一，在全球市场占据25%份额，在智能手机市场占有30%的份额。2011年，松下电工推出了其TOUGH CONTACT ADVANCE系列最新产品A4US，宽度仅为2.2mm，高度0.8mm，与已上市销售的A4S(50芯)相比，在组合状态下，安装面积可节省约12%。在高接触可靠性方面采用了多种技术，包括波纹型触点构造(耐跌落冲击、耐扭曲)、Ni屏障(超低高度触点，防止爬锡)、V形凹槽触点构造和双触点(确保接触可靠性)和封孔处理(提高耐腐蚀性)技术。

Y3BW是一款松下电工最新的FPC连接器，其间距只有0.3mm，采用旋转单触式后锁定构造。在合上锁盖前，可进行FPC的临时保持，合上锁盖，则使保持端子锁定在FPC缺口内，从而提高FPC的保持力。该器件实现了超窄长进深3.15mm(含锁盖)。高0.9mm的低高度构造，有助于实现终端产品的窄长化和小型化。Y3BW采用上下双触点构造提高了机构设计自由度，连接器下方可自由布线。考虑到减少生产线的工时，锁盖以开放状态交货。据悉，另一款即将发售的51芯Y2B连接器采用了相同构造，但间距只有0.2mm。木村顺彦表示，松下电工的商品生产理念将以"五位一体"的思想为客户提供满意的产品，即商品策划、工序管理设计、设备模具设计、工艺设计和商品设计的一体化开发路线。

村田：倡导智能生活概念

今年村田的展示主题是"领先的电子技术，引领智能生活"。整个展区包括动移动通信展区、"物联网(IOT)"展区和"汽车电子"展区。此外，集村田技术之大成的"村田顽童"和骑独轮车的机器人"村田婉童"也在现场进行了表演。

在移动通信展区中，村田介绍了支持移动设备充电的电场耦合式无线电力传输系统；使用高透明度的有机压电薄膜传感器的几种新型体感输入设备，其中包括利用弯曲和扭转来控制的遥控器、具有压力检测功能的触摸屏，以及无需触摸屏幕就能进行操作的光接口等；可作为移动设备的辅助电源，或用于闪光灯等需要高功率密度的设备，利用活性炭特有的表面吸附离子的物理特性来储存电能的电气双层电容器，以及其他各种新一代手机与平板电脑中发挥重大作用的最先进电子元器件。

在"物联网"展区，村田展示了其"Smart Home(智能家居) "领域的产品及技术。诸如PIR、超音波、冲击、AMR等适合于物联网应用的传感器节点、将检测到的信息进行无线传输的ZigBee、Wi-Fi等模块、运用电力线进行数据传输的HD-PLC模块，以及利用智能家居专用网关及配套软件，现场展示的智能家居情景等。

汽车用安规认证电容器和金属端子电容器是村田汽车电子展区重要展示内容。该展区介绍了村田用于电动汽车/混合动力汽车的车用电子元件，如符合汽车级别安全规格标准的KJ系列安规陶瓷电容器以及配有金属端子的KCM系列独石陶瓷电容器。

在PCF 2011(国际被动元件技术及市场发展论坛20