魅族PRO 6深度评测：二次转型下的品牌变革

、听筒、距离感应器就采用了对称布局。并且不仅在前面板，机身背部的摄像头与环形闪光灯同样遵循对称设计理念。这样有序的设计布局在视觉上更为平衡，看起来更加简洁。相信今后魅族的产品也同样会将这一设计延续下去。▼

三、为何会采用全新的信号溢出线设计？

在说信号溢出线之前，我们先从它的魅族脸说起。从整机的轮廓上来看，第一眼看上去，魅族PRO 6与上代PRO 5变化并不大（尤其是正面），甚至如果与上周刚发布的魅蓝Note3放在一起也难辨一二。而魅族的手机从主打性价比的魅蓝系列一直到旗舰级的PRO系列，都运用到了很多相同的设计元素，其背后的处理及制造工艺有差别但也大同小异。从去年魅族全年一共2000多万台的出货量不难推测，对金属机身的工艺处理魅族早已经驾轻就熟，此次魅族PRO 6也采用颇具魅族特色的家族脸设计，这样就很好地规避了后期大规模量产或可能存在的工艺处理难题。

魅族从MX5开始创新性地设计出了高光T槽来解决金属材质机身的信号问题，这一设计不仅在当时，在之后也获得了广泛赞誉。但需要CNC打磨的高光T槽制造成本高，所需的生产时间也往往比同级别大规模量产机型要长。而在去年魅族的年会上，黄章喊出"稳增长、创利润、挺进IPO"的口号，在这样的大背景下发布的PRO 6无疑是魅族争创利润的一把尖刀。剔除制造成本高、不便于超大规模量产的高光T槽设计，制造工艺已经十分成熟并广泛被其它手机厂商所采用的注塑条工艺似乎就成了现今魅族最为合适的选择。

魅族招牌式的三段式+高光T槽设计与iPhone6的纳米注塑设计均是为了解决金属机身手机信号溢出而生的方案。三段式设计最大的优点在于不会出现"白带"这样的视觉污染，但上下两端的聚碳酸酯材质部分势必会造成与中间金属部分的色差。而纳米注塑设计恰恰相反，虽然避免了色差去无法避免"白带"，对于使用金属机身设计的手机来说，两者均不是最完美的解决方案。虽然不完美，但在注塑工艺的使用上，魅族显然比iPhone花了更多心思。魅族PRO 6使用的是PBT注塑材料，其特点是稳定性高且难以变色。并且通过上面的图片大家应该也都注意到了，魅族根据机身颜色的不同，对注塑条的颜色也进行了相匹配的处理，这相比起iPhone 6/6s那白乎乎的碍眼"白带"要好看得多了。

二、定位高端的魅族PRO6为何不用三星Exynos系处理器，转而投入联发科怀抱？

对于熟悉魅族产品的用户来说，相信一定会不禁好奇，为什么魅族的PRO系列产品没有搭载三星自家的Exynos旗舰芯片(最新为Exynos 8890)？毕竟魅族此前就已经和三星有过深厚的历史渊源，且深耕三星Exynos平台多年。甚至从魅族MX4 PRO开始，为了将产品线划分得更为完善清晰，定位高端的PRO系手机均采用与三星Galaxy S系旗舰机相同的处理器解决方案，而此次魅族PRO 6上搭载的联发科Helio X25处理器让人大跌眼镜。

在此之前我们不妨来了解一段关于对智能手机行业的最新背景文件，或许你能从中读到些许端倪。2015年联通与电信相互签订了全网通白皮书，其中要求今后上市的移动终端产品必须要具备至少六模的全网通特性，也就是GSM/CDMA/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/FDD-LTE，目前此项内容已提交至工信部，有望成为国家级标准方案。所以简单来说就是从今年开始上市的所有联通/电信手机原则上都要相互兼容对方的网络，否则运营商将给予一定的制裁或直接不予通过。

相信读到此处你已经能有所了解，那对此我们就针对这个问题来深入了解和分析一下。

1、三星Exynos 8890处理器的集成基带不具备全网通特性。

虽然此前魅族和三星有良好的合作关系，但三星旗下的Exynos处理器并没有集成相关的基带，更无法谈及对全网通属性的支持，即便是最新的三星Exynos 8890(三星S7使用)在基带模块方面也无法实现全频段，目前国内发售的三星S7、S7 edge等旗舰机型不得已采用高通820处理器，而去年的三星S6、S6 edge则是在基带方面直接外挂高通技术。因此由于三星在基带技术方面的短暂缺失，这对于高速发展中的魅族显然是一大硬伤，不得不另行它路。

2、三星Exynos 8890或针对三星S7/S7 edge有一段时间的独占期。

当然也会有人可能会问，魅族可以选择三星Exynos 8890然后再外挂高通全网通的基带。但基于三星S7和S7 edge刚发售不久，且芯片产能仍在持续提升，出于对产品的市场政策保护，此时将芯片供应给合作厂商显然不是明智之举。

▲三星Exynos 8890最大的遗憾就是未集成多模多频的调制解调器

我们可以举魅族PRO 5和三星S6/S6 edge的上市时间