赛灵思专家：薄化制程良率升级，2.5D硅中介层晶圆成本下降

是存储器、逻辑或电源元件应用专用的。然而，晶圆厂和委外的封装测试服务商，也必须拥有对这些不同应用需求的支援能力，亦即他们可以同时采用不同的黏着剂。EV Group最近推出的ZoneBOND技术--一种室温下机械式剥离方法，为供应商朝向开放、多元的发展带来突破。藉由这项技术，载具可具备剥离的功能。

　　图1所示即为ZoneBOND载具晶圆，其中心是黏着力较弱的部分，而边缘部位则有最强的黏着力。图2所示的是剥离制程。首先，边缘部位的黏着剂在 Edge Zone Release（EZR）制程的单晶圆模式下溶解，然后元件晶圆会在Edge Zone Debond （EZD）制程中从载具晶圆上分离出来。薄化晶圆贴膜，以进行之后的晶圆切割和封装制程。实际的剥离过程会在载具晶圆和黏着剂薄膜之间进行。在此剥离制程中，凸块可安全地嵌入黏贴薄膜中，且在剥离过程中凸块不会承受任何外力。目前提供ZoneBOND材料的不同黏着剂供应商已有一个开放的共同平台，形成一个多样化的供应链。

　　图1 ZoneBOND载具架构放大简图

　　图2 ZoneBOND剥离制程是两步骤的製程：在分离的步骤时黏着剂的边缘部分就会溶解；薄化晶圆会在剥离的步骤中与载具分离。

　　标准化制程与设备襄助　2.5D IC薄化晶圆成本下降

　　换言之，ZoneBOND技术可让制程标准化并让黏着剂独立于制程设备。透过此技术，暂时接合和剥离工具可以采用任何一种黏着剂，如旋转涂胶机（Spin Coater）一样，临时键合和键合分离设备可以在涂胶过程中采用任何一种光阻剂 （Photoresist）。因此，在制程中可使用来自众多厂商的各种不同的黏着剂。制程和设备的标准化是让产业体系更有竞争力的关键，这不仅有助于为 2.5D IC应用降低薄化晶圆制程的成本，同时也为3D IC应用带来相同的效益。