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通过应用案例告诉你:赛灵思如何做到领先一代

时间:02-12 来源:本站整理 点击:

  :在赛灵思2013年分析师会议上,赛灵思公司Programmable平台开发高级副总裁Victor Peng通过赛灵思公司产品方案的应用举例向大家生动地说明了赛灵思公司的市场领导力以及为什么赛灵思能够做到领先一代。

  "记得两年前在纽约开会时,我谈到了即将推出的首款28nm产品,两年过去了,我非常高兴的为大家展示我们在28nm所取得成绩,同时我相信我们领先了对手整整一代产品,并且我们也会把这种优势继续保持到20nm产品上。",Victor Peng说,"我们的产品关注为客户实现五大核心价值:可编程系统集成、更高的系统性能、更低的系统成本、更低的系统功耗以及更高的设计效率"。

  1. 28nm产品优势及客户分布

  赛灵思公司在28nm上共有3大产品组合5个产品系列:分别是ArTIx(低价格低功耗)、Kintex(注重性价比)、Virtex(高端应用)、Virtex家族系列中的3D IC和Zynq可编程SoC。

  在此,Victor简要的介绍了28nm产品各自的优势及客户分布:

  

  图 赛灵思几款All Programmable产品客户分布

  ArTIx:专门为功耗及成本进行优化、集成模拟混合信号,其系统成本可降低5-10美元;目前客户为70名,虽说只有2款产品,但在通信及数据中心应用中推广的很快。

  Kintex:拥有35%的能效提升、45%的速度提升、200%的DSP资源;目前客户为550名以上,客户的应用领域数据中心、宇航及国防、广播、汽车甚至消费电子。

  Virtex:借助3D技术,拥有比竞争对手多2倍带宽及密度;目前客户200名以上,该系列目前是赛灵思公司最主要的营收来源。

  3D IC:业界首款3D IC 2000T已进入量产阶段、拥有HT家族异构3D产品(该产品有两个die:28G收发器和FPGA),相比竞争对手可提供4倍以上的收发器。该款产品预计今年晚些时候量产。

  2. 应用案例,阐述赛灵思领先一代的缘由

  Victor介绍到,"赛灵思公司经常会提到系统,这是因为客户现在根本不在乎一款芯片性能好坏,而是在乎他们整合后的系统到底性能如何。" 为此,Victor在此举了几个例子形象地为我们展示赛灵思的市场领导力,并解释了为什么赛灵思公司能够领先一代。

  (1)ArTIx-7在视频监控中的优势

  在视频监控应用市场中,图像质量算法是核心竞争力。客户们都拥有自己的IP及算法,并且高端客户都希望建立一套定制化解决方案。采用ASIC,成本会让其无法接受;使用ASSP,成本虽然下降,但可实现差异化的地方却少了。如果采用赛灵思公司的ArTIx解决方案,客户可以导入其自主IP,同时还具备相比ASSP更低的BOM成本以及功耗、性能会比ASSP更棒等优势。如下图所示:在视频监控中,相比现有的ASSP解决方案,赛灵思Artix-7解决方案在连接和视频压缩上更具集成性、系统性能提升2倍、BOM成本降低40%、总功耗降低40%、采用SmartCORE Vision IP能加速生产力。

  Victor补充道,"除了提供器件,赛灵思也提供SmartCORE IP,客户可以直观的看到我们和第三方共同开发的参考设计IP,更可以直接拿来使用。"

  

  图 Artix与视频监控

  (2)Kintex-7在航空驾驶员显示平台的优势

  Victor表示:"在航空航天领域,FPGA一直被认为是最佳解决方案之一,在这个例子中,我们可以看到 28nm FPGA是如何取代目前的FPGA的。"

  在此应用中,Kintex-7产品拥有着更高的集成度,一颗FPGA等于过去三颗FPGA的容量,与此同时,Kintex-7拥有更高速的收发器,因此可以使用更好更快速的周边配件,诸如摄像头等等。除了性能提升2倍、BOM成本降低1倍、功耗降低20%等等,更重要的是,整个方案均符合DO-254标准,赛灵思公司为客户提前准备了很多不是核心但又不得不做的事情,从而进一步加速产品的上市周期。

  

  图 Kintex与航空航天显示系统

  (3)Virtex-7 3D IC在半导体设备的线卡上的优势

  Virtex-7 3D IC有两倍于竞争对手的密度,因此相同的资源下,3D IC能节约更多的板上空间。举个例子:半导体设备上的线卡,如果客户要求更高性能、更低价格以及更简单的板级设计的话,毫无疑问,2倍密度的3D IC更为合适。如下图,相比现有架构,赛灵思28nm解决方案的板级设计明显简单很多,并且,如果使用Virtex-7 3D IC的话,一颗FPGA等于过去两颗FPGA的容量、性能上提升2倍、BOM成本降低50%、总功耗降低20%、PCB板设计也更快。

  

  图 Virtex与线卡

  另外一个3D IC的例子是异构3D IC,拥有16个28G收发器,可支持4路100G光通讯传输,满足CFT2标准。更高速的收发器意味着更低的端口功耗,更低的成本以及更高端性能。

  3. Zynq:业界首款内置ARM硬核的FPGA

Victor最后

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