和IC China与集邦咨询一起纵观2017年全球物联网芯片企业动作及市场趋势

方案RDA5956芯片。以更高的集成度支持WiFi&BT、Codec、Nor Flash等功能，可广泛应用于WiFi音箱、智能家电、无线监控等人机语音交互物联网产品。据悉，今年下半年，紫光展讯还将推出RDA8909芯片，该芯片符合3GPP R13 NB－IoT标准，可通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。

台资企业

图四联发科MT2625芯片

联发科（IC China 2017展位号：物联网设计展区5B086）--早在2015年，联发科就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503，最近，联发科又发布了新一代的低功耗芯片MT2625。MT2625是业内率先支持 3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2）标准的芯片，具备功耗低和体积超小的优势，是目前中国移动的重要合作伙伴。

此外，联发科在车联网芯片领域也有布局。2016年11月，联发科还宣布进军汽车电子市场。从2017年第一季度开始，针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、高精准度毫米波雷达(mmWave)、车用资讯娱乐系统(Infotainment)，及车用资通讯系统(Telematics)等4大应用领域，推出全新芯片解决方案及平台。同时，联发科在未来5年内，将会投入2000亿元新台币（约合439.2亿元人民币）用于研发自动驾驶、人工智能等领域的芯片。

外资企业

图五高通X50芯片

高通--手机芯片巨头高通也看准了物联网大市场。5G是实现物联网的基础，高通首款支持5G网络的骁龙X50芯片将于今年下半年开始出样，内置X50芯片的首批商用产品预计将于2018年上半年推出。

同时，高通也推出了多款IoT芯片，包括去年首发的骁龙600E和410E。这些芯片主要用于数字标牌、机顶盒、医疗影像、销售网点系统、工业机器人及其他物联网（IoT）相关应用。

另外，高通的雄心壮志还体现在车联网领域。去年10月，高通通过收购恩智浦半导体提高其在ADAS、安全系统、车载娱乐系统、车联网、动力总成等汽车芯片领域的地位。当前，车联网、车载千兆级 LTE、车载信息系统等也都是高通关注的焦点。

物联网集大成者ARM

图六ARM Cortex-M23嵌入式处理器

ARM--提到物联网，就不得不说ARM。不同于一般的物联网芯片企业，ARM主要钻研的是物联网架构。ARM早在2014年就推出mbed平台，并正式宣布进军物联网市场。ARM不满足仅仅向芯片商提供IP，他们希望基于ARM mbed平台来连接硬件设备商、软件服务商和云服务商。

传统芯片企业转型为物联网芯片企业，不仅涉及安全、效率等，还涉及到供应链的方方面面，ARM的物联网架构为有转型需求的企业提供了便利。ARM的Cortex-M23与Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架构的嵌入式处理器，引入的ARM TrustZone技术为可信软件提供了系统硬件隔离，为系统提供机密性和完整性。TrustZone的应用场景包括：认证，支付，内容保护等。

经过3年时间的努力，ARM的生态系统成为业界最成功的物联网合作体系，拥有超过1000家合作伙伴。ARM最新的技术组合确保安全IoT应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。

当物联网发展到一定的阶段，统一架构时代将要到来。NB-IoT将逐渐向R14、R15演进成为5G LPWA的基础。物联网架构也将趋于统一，未来相关企业的发展将更加高效，ARM架构能走到哪一步？值得我们期待！

IC China 2017为您展现物联网产业的未来

看到这里，是否觉得不过瘾？还想了解物联网产业的未来？没关系，在2017年10月25日至27日，上海新国际博览中心W4、W5号馆举办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）将重点展示半导体设计、封装、测试以及物联网、存储器、MCU、智能制造和智能网联等前沿应用内容。我们吸引到了紫光展锐、联发科、简约纳、天津飞腾、昂宝电子、高云半导体专注于物联网芯片的企业。展会现场将举办NB-IoT（窄带物联网）技术与智能家居产业创新融合论坛，来自通信工业协会、中国NB-IoT产业联盟的领导和行业专家将就相关话题展开演讲。

IC China 2017将携手全球权威咨询机构--集邦咨询将在展会期间主办"2018全球高科技产业发展大预测"，全球同步发布行业权威预测报告。集邦咨询将集结旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部门的产业分析师，以2018年全球科技产业发展为主题，结合宏观经济环境、产业细分市场及技术趋势演变动态，深度分析2018年各电子科技产业发展驱动因素，为产业及企业同步提供前期战略性规划参考。据悉，IC China参展商将有部分价值不菲的免费参会名额，敬请期待。

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