骁龙845被爆三星截胡台积电

台积电当下正冲刺7nm，希望在明年初量产，然台媒却指出该工艺可能要到明年下半年才能大规模量产，这对于它争夺高通的骁龙845芯片订单显然不是好消息。

三星和台积电两家半导体代工企业这几年一直在贴身肉搏。三星已连续在14/16nmFinFET、10nm工艺上先于台积电量产，并成功夺得高通的骁龙820、骁龙835芯片订单，去年高通更将中端芯片骁龙625和中高端芯片骁龙660等全数转给三星代工。

当前三星和台积电都积极推进它们的7nm工艺量产。三星宣布将在明年下半年量产引入EUV技术的7nm工艺，而台积电本预计明年初量产没有引入EUV技术的7nm工艺，而要到后年才能引入EUV技术，因此有望取得苹果的A12处理器订单。

由于台积电能在明年初量产7nm工艺，加之它在同等工艺上在能效方面比三星有优势，台媒一直都指高通确定将它的下一代高端芯片骁龙845转交给台积电。目前台媒却又指台积电的7nm工艺可能无法在明年初量产，云里雾里的消息实在很难说的清楚。

笔者认为，台积电的7nm工艺延迟到明年下半年是有可能的。此前的16nmFinFET和10nm工艺均出现了量产时间延迟的问题。台积电的16nm工艺最先在2014年下半年量产，但是能效表现甚至不如20nm工艺导致少有芯片企业采用，台积电于是进行改进，于2015年三季度量产能效表现极佳的16nmFinFET。

台积电的10nm工艺原计划在去年底量产，结果到了今年初才量产，然而却遭遇了良率问题，一季度仅用于生产苹果的A10X处理器，二季度为联发科生产X30芯片但是产能有限，到了6月中旬又开始为苹果生产A11处理器，联发科本来计划用该工艺生产的P35被迫终止。

当下台积电正在用10nm工艺为苹果生产A11处理器，估计华为的高端芯片麒麟970也是刚刚开始小规模采用该工艺生产，台积电又在推进其12nmFinFET(16nmFinFET的改良版），如此繁忙的情况下，7nm的推进有所延迟倒也是不奇怪的。

对于高通来说，显然在这个时候需要作出决定了，或是采用台积电的10nm工艺，或者改选三星的8nm工艺（这被认为是三星的10nm工艺改良版，Intel发布的信息显示三星的10nm工艺稍微不如台积电的10nm工艺，因此可以认为三星的8nm工艺与台积电的10nm工艺相当），三星将在年底发布的Exynos9据说也采用其自家的8nm工艺。

影响高通对工艺选择的还有三星手机的订单，此前就有消息指，在高通有意将骁龙845芯片的订单交给台积电后，三星手机方面可能降低对骁龙845芯片采购量。此前高通将骁龙820和骁龙835转交给三星半导体代工也是希望三星手机采用它更多的芯片。

当然作为企业的商业秘密，没有到正式消息公布之前，这些消息都很难确信，媒体所说都只能说是推测。