调查显示：Fabless IC业者最大IP来源是晶圆代工厂

根据全球半导体协会(Global Semiconductor Alliance，GSA)所做的一项调查，在2010年，晶圆代工厂提供给无晶圆厂(fabless) IC设计业者的硅智财(IP)数量，超越以IP授权为主要业务的IP供货商。

         该调查显示，无晶圆厂IC设计业者的IP来源，平均有18%的比例来自晶圆代工厂，其次才是第三方IP供货商，比例为16%；而这些无晶圆厂IC设计业者芯片设计功能区块(design block)的最大宗来源还是自己，自有IP比例达到66%。

         GSA的调查是委托美国宾夕法尼亚大学华顿商学院(Wharton School)管理系教授Rahul Kapoor执行，受访对象包括37家上市、25家私人无晶圆厂IC设计业者的工程、市场营销与供应链资深主管；受访厂商有75%来自北美、16%来自亚洲、6%来自欧洲，5%来自其它地区。

         除了显示有越来越多IP是由晶圆代工厂所供应，该调查也发现，IC产品的成本结构分成主要的四个区块，其中晶圆代工费用占据54%、封装代工费用占据21%、测试代工费用占据15%，第三方IP供货商授权费用则占据7%。

          至于无晶圆厂IC设计业者的人事结构，调查显示这些公司内平均有46%的员工从事IC设计、23%负责软件设计、20%负责系统设计，而有12%则是负责制造与测试方面业务的工程师。

          目前无晶圆厂IC设计业者重复使用IP (reuse)的情况也很普遍，业者在为现有IC设计推出进阶版时，有63%的IP是重复使用；推出新设计IC时，也有约44%的IP是重复使用的。

           该调查亦显示，在产品上市时程(由设计到量产)方面，现有产品的进阶设计平均约需14个月，全新产品约需19个月；而若是转换新制程，产品上市时间约会增加3个月时间。