专家聚谈FinFET趋势下3D工艺升级挑战
时间：09-11
来源：互联网
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常大一部分，毕竟把所有不同类型材料结合在一起，有温度和污染的限制。
SMD ：从设备的角度来看，你看到什么?
Dixit：必须看到误差，这是一个巨大的因素。比如一个10nm的线。
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